-
AS3201散料贴片机 | 灯珠/散料任意间距贴装，支持快速换型
———— 2025-07-02【卓兴半导体官网】双振动盘供料台散料贴片机，支持0606到2121的灯珠、Package等散装物料任意间距贴装。具备快速换型、自编程混贴功能。封装过程中实时进行贴片修正，做到贴前检测、过程检测和贴后检测。应用场景：Package 贴装、灯珠...
了解详情 + -
SEMICON TAIWAN 2025回顾 | 感谢广大朋友的莅临，卓兴半导体期待与您明年再会！
———— 2025-09-12【卓兴半导体官网】金风送爽，济济一堂。 9月10日至12日，SEMICON TAIWAN 2025在中国台北南港展览馆举行，卓兴半导体如期赴约，携半导体封装、光模块封装、Mini LED封装、灯珠贴装及散料贴装解决方案亮相1馆L0010展位。 三天...
了解详情 + -
展会邀约 | 卓兴半导体诚邀您共聚SEMICON TAIWAN 2025
———— 2025-09-08【卓兴半导体官网】全球最具影响力的半导体产业盛会SEMICON TAIWAN 2025将于9月10日-9月12日在中国台北南港展览馆盛大开幕。 今年，ASMADE卓兴半导体对旧方案迭代升级，将携带全新的半导体封装及散料贴装解决方案精彩亮相，并在现场...
了解详情 + -
散料贴片摆脱间距限制 | AS3201散料贴片机 单颗校正式贴装解决生产难题
———— 2025-08-04【卓兴半导体官网】市面上其他散料贴片机多采用龙门移动多吸嘴同时贴片的形式也叫群取群贴，这意味着散料贴片间距被多个吸嘴间距所限制。 卓兴半导体新型AS3201散料贴片机，设备采用单颗贴片代替整排贴片，可以随时切换任意贴片...
了解详情 + -
芯上印刷 | 有效解决功率器件封装中的点胶、印刷问题
———— 2025-05-29【卓兴半导体官网】在功率器件封装CLIP工艺体系中，为保障 Clip 能够稳固地贴合于芯片表面，需要在芯片上上胶，确保 Clip 紧密地贴合在芯片上，使 Clip 和芯片之间实现稳定电气连接。因此，面对一些对大信号要求很高的应用场景，上胶工...
了解详情 + -
芯片级印刷机 | 功率器件框架窄边印刷，搭配芯上印刷技术
———— 2025-05-13【卓兴半导体官网】半导体行业首台采用窄边印刷的芯片级印刷机，能实现高精度3D台阶印刷。搭配芯上印刷技术，在高精度压力控制下，使芯片上再印刷成为现实。应用产品包括：大功率二极管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。窄边印刷框架类...
了解详情 + -
半导体银胶粘片机 | 点胶+贴装工艺一体，适用多种场景的新型设备
———— 2025-04-24【卓兴半导体官网】针对银浆及其他粘合剂的点画胶、蘸胶工艺的半导体点胶，贴片二合一设备，应用于小信号银胶工艺功率器件、传感器、SIP、Chiplet、IC、MOS等产品。 全新设备方案：转塔式贴装 转塔式贴装机构，是卓兴半导体行业...
了解详情 + -
SEMICON CHINA 2025精彩回顾 | ASMADE卓兴半导体期待与您的下次相聚
———— 2025-03-28【卓兴半导体官网】2025年3月28日，为期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心圆满落幕。作为全球半导体行业的盛会，本届展会吸引了众多展商和观众的参与，共同见证了行业的创新与活力。展会期间，观众们热情高涨，现场气氛热...
了解详情 +
最新资讯
-
摆脱滑环限制 实现360°连续旋转通信|卓兴SpinBus360 EtherCAT无线传输
卓兴技术推出SpinBus360 EtherCAT无线传输方案，彻底摆脱传统滑...
-
AS3606倒装固晶机 | 实现芯片零顶伤 突破Micro LED MIP量产困局
深度剖析Micro LED MIP（Micro LED in Package）量产的核心痛点...
-
用标准 C 写实时控制！微秒硬实时，方案快速落地
详细介绍 AsMotion 运动控制方案如何通过基于 X86 硬件与标准 C ...
-
AI算力狂飙！国产微米级贴片机，攻克高速光模块封装卡脖子难题
卓兴半导体推出AS8136高精度多功能贴片机，攻克AI算力时代高速光...
0755-29691921
18929351619
服务热线：0755-29691921
18929351619
联系电话：18929351619
公司传真：0755-29691921
公司邮箱：market@asmade.cn
公司地址：广东省深圳市宝安区福海街道西丰成工业园3栋
0755-29691921 