资讯-【卓兴半导体官网】

倒装固晶：破局Micro LED MIP 量产良率瓶颈的核心制程

聚焦当前Micro LED产业步入规模化量产攻坚阶段的行业痛点，深入解析倒装固晶作为破局Micro LED MIP量产良率瓶颈的核心制程的底层逻辑：针对传统正装固晶的电极顶伤原理性缺陷、针刺脱膜方案衍生的高成本与低柔性问题，完整拆解倒装固晶通过受力面重构实现电极面全程零接触受力的核心工艺流程，详解其原...
摆脱滑环限制实现360°连续旋转通信|卓兴SpinBus360 EtherCAT无线传输

卓兴技术推出SpinBus360 EtherCAT无线传输方案，彻底摆脱传统滑环依赖。该方案通过一体化无线方式，原生兼容EtherCAT协议，实现旋转端360°连续无接触通信及24V供电，从根源上消除磨损、电火花与干扰，解决了高精度转台、机器人关节、风电变桨等旋转场景的实时通信、可靠性和寿命瓶颈。它以低抖动（250...
AS3606倒装固晶机 | 实现芯片零顶伤突破Micro LED MIP量产困局

深度剖析Micro LED MIP（Micro LED in Package）量产的核心痛点——传统固晶工艺导致的芯片电极“顶伤”问题及其高昂的良率损失。为突破量产困局，卓兴半导体创新性地推出AS3606倒装固晶机。该设备通过重构晶粒取料受力结构，将受力面从易损的芯片电极转移到坚固的蓝宝石衬底，从物理层面彻底杜绝电极...

倒装固晶：破局Micro LED MIP 量产良率瓶颈的核心制程
———— 2026-07-24【卓兴半导体官网】
聚焦当前Micro LED产业步入规模化量产攻坚阶段的行业痛点，深入解析倒装固晶作为破局Micro LED MIP量产良率瓶颈的核心制程的底层逻辑：针对传统正装固晶的电极顶伤原理性缺陷、针刺脱膜方案衍生的高成本与低柔性问题，完整拆解倒装固晶通过受力面重构实现电极面全程零接触受力的核...
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摆脱滑环限制实现360°连续旋转通信|卓兴SpinBus360 EtherCAT无线传输
———— 2026-06-25【卓兴半导体官网】
卓兴技术推出SpinBus360 EtherCAT无线传输方案，彻底摆脱传统滑环依赖。该方案通过一体化无线方式，原生兼容EtherCAT协议，实现旋转端360°连续无接触通信及24V供电，从根源上消除磨损、电火花与干扰，解决了高精度转台、机器人关节、风电变桨等旋转场景的实时通信、可靠性和寿命...
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AS3606倒装固晶机 | 实现芯片零顶伤突破Micro LED MIP量产困局
———— 2026-06-25【卓兴半导体官网】
深度剖析Micro LED MIP（Micro LED in Package）量产的核心痛点——传统固晶工艺导致的芯片电极“顶伤”问题及其高昂的良率损失。为突破量产困局，卓兴半导体创新性地推出AS3606倒装固晶机。该设备通过重构晶粒取料受力结构，将受力面从易损的芯片电极转移到坚固的蓝宝石衬底，从...
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用标准 C 写实时控制！微秒硬实时，方案快速落地
———— 2026-05-29【卓兴半导体官网】
详细介绍 AsMotion 运动控制方案如何通过基于 X86 硬件与标准 C 语言的硬实时架构，解决高端精密制造装备开发中传统 PLC、DSP/FPGA 方案存在的稳定性低、开发门槛高、周期长等核心痛点。方案以独占物理内核的硬实时调度为基石，实现 ≤100μs 的精准控制周期，支持 EtherCAT 总线 ...
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AI算力狂飙！国产微米级贴片机，攻克高速光模块封装卡脖子难题
———— 2026-05-20【卓兴半导体官网】
卓兴半导体推出AS8136高精度多功能贴片机，攻克AI算力时代高速光模块封装卡脖子难题。设备以0.5μm重复定位精度、±3μm贴合精度支持亚微米级贴装，兼容800G/1.6T光模块、激光雷达、Chiplet等异构集成封装，产能达12K/h，助力国产光模块突破量产瓶颈，实现高精度、高柔性、高稳定...
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精准自动化：高性能轻量化音圈控制解决方案
———— 2026-04-24【卓兴半导体官网】
卓兴半导体推出全新一代音圈电机驱动控制方案，专为高端精密自动化设备设计，解决高精度半导体贴片机贴片头小型化难题。该方案以紧凑型高功率密度设计为核心，外形尺寸仅为37mm×50mm，插头高度小于20mm，轻松嵌入紧凑空间，同时集成大电流驱动技术，实现强劲动力输出。内置高性能...
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精彩回顾 ASMADE 卓兴半导体 2026 SEMICON China & 慕尼黑上海电子设备展
———— 2026-03-28【卓兴半导体官网】
2026年3月27日，为期三日的2026 SEMICON China与慕尼黑上海电子设备展在上海圆满落幕。卓兴半导体作为国家高新技术企业，在此次展会上重点展示了其在光模块封装、先进半导体封装、功率器件及Mini/Micro LED等领域的核心解决方案，特别是AS8136高精度多功能贴片机与AS3601像素固晶...
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诚邀莅临 | ASMADE卓兴半导体与您相约 2026 SEMICON China & 慕尼黑上海电子设备展
———— 2026-03-18【卓兴半导体官网】
2026年3月25日-27日，ASMADE卓兴半导体将亮相上海新国际博览中心，同时参展2026 SEMICON China与慕尼黑上海电子设备展，聚焦光模块封装、半导体先进封装等领域，携高精度多功能贴片机、高精度银胶粘片机、像素固晶机等全新半导体晶片贴装解决方案重磅登场。作为国家高新技术企业，...
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