SEMICON CHINA 2025精彩回顾 | ASMADE卓兴半导体期待与您的下次相聚

2025年3月28日，为期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心圆满落幕。作为全球半导体行业的盛会，本届展会吸引了众多展商和观众的参与，共同见证了行业的创新与活力。展会期间，观众们热情高涨，现场气氛热...

诚邀莅临 | ASMADE卓兴半导体期待与您相约SEMICON CHINA 2025

喜报 | 卓兴荣获广东省倒装COB封装设备工程技术研究中心认定

近日，广东省科学技术厅公示了2024年度广东省工程技术研究中心名单，ASMADE卓兴凭借在倒装COB技术领域的突出创新能力和产业化成果，成功通过评审，获得2024年度“广东省倒装COB封装设备工程技术研究中心”的认定！广...

卓兴半导体 | 集中式IO控制模块 ：高集成EtherCAT总线IO解决方案

面对工业自动化柔性化、空间集约化的迫切需求，卓兴半导体推出集中式IO控制模块——基于EtherCAT总线技术的创新解决方案。该模块通过实时以太网架构实现32路数字输入/输出的高速通信，每路配备LED状态指示，支持直接驱动继电器，显著提升控制效率。

卓兴半导体实时运动控制一体化方案 | 破解自动化设备高效协同难题

在工业自动化浪潮下，设备智能化与集成化成为必然趋势。深圳市卓兴技术有限公司（卓兴半导体）凭借二十余年行业经验，创新推出实时运动控制一体化方案，以实时运动控制一体机为核心，通过X86架构PC并行运行Windows与AsMotion硬实时操作系统，实现毫秒级实时响应，解决传统PC在工业...

车载Mini LED背光：“多品类，小批量”高效方案+车规级质量保证

在车载Mini LED背光制造中，正面临两大核心挑战：一是“多品类，小批量” 生产趋势下，设备兼容性与换线效率不足；二是车规级“零缺陷” 质量要求下，传统固晶良率与过程管控难以达标。卓兴半导体全新推出的AS3601三...

最新技术！散料/灯珠贴片，无需编带，可贴任意间距

在散料贴装或LED灯珠贴装中，传统工艺需分“编带包装-编带贴片”两步实施，依赖“编带包装机+编带贴片机”双设备协同，不仅存在设备冗余、耗材损耗高、人工成本叠加等问题，更制约生产效率提升。卓兴半导体现自主研...

多工艺VS精度VS速度：如何同时兼顾设备“铁三角”，提效半导体封装生产？

当下半导体封装环境正面临着一个巨大的矛盾，即日益增长的复杂产品需求，与僵化的传统制造能力之间的矛盾。具体来说，该矛盾主要体现在两个方面：一是半导体封装的多工艺上，二是现在主流的半导体贴片结构上。一、多...