SEMICON CHINA 2025精彩回顾 | ASMADE卓兴半导体期待与您的下次相聚

2025年3月28日，为期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心圆满落幕。作为全球半导体行业的盛会，本届展会吸引了众多展商和观众的参与，共同见证了行业的创新与活力。展会期间，观众们热情高涨，现场气氛热...

诚邀莅临 | ASMADE卓兴半导体期待与您相约SEMICON CHINA 2025

喜报 | 卓兴荣获广东省倒装COB封装设备工程技术研究中心认定

近日，广东省科学技术厅公示了2024年度广东省工程技术研究中心名单，ASMADE卓兴凭借在倒装COB技术领域的突出创新能力和产业化成果，成功通过评审，获得2024年度“广东省倒装COB封装设备工程技术研究中心”的认定！广...

SEMICON TAIWAN 2025回顾 | 感谢广大朋友的莅临，卓兴半导体期待与您明年再会！

　　金风送爽，济济一堂。　　9月10日至12日，SEMICON TAIWAN 2025在中国台北南港展览馆举行，卓兴半导体如期赴约，携半导体封装、光模块封装、Mini LED封装、灯珠贴装及散料贴装解决方案亮相1馆L0010展位。　　三天...

展会邀约 | 卓兴半导体诚邀您共聚SEMICON TAIWAN 2025

全球最具影响力的半导体产业盛会SEMICON TAIWAN 2025将于9月10日-9月12日在中国台北南港展览馆盛大开幕。　　今年，ASMADE卓兴半导体对旧方案迭代升级，将携带全新的半导体封装及散料贴装解决方案精彩亮相，并在现场...

散料贴片摆脱间距限制 | AS3201散料贴片机 单颗校正式贴装解决生产难题

　　市面上其他散料贴片机多采用龙门移动多吸嘴同时贴片的形式也叫群取群贴，这意味着散料贴片间距被多个吸嘴间距所限制。　　卓兴半导体新型AS3201散料贴片机，设备采用单颗贴片代替整排贴片，可以随时切换任意贴片...

　芯上印刷 | 有效解决功率器件封装中的点胶、印刷问题

在功率器件封装CLIP工艺体系中，为保障 Clip 能够稳固地贴合于芯片表面，需要在芯片上上胶，确保 Clip 紧密地贴合在芯片上，使 Clip 和芯片之间实现稳定电气连接。因此，面对一些对大信号要求很高的应用场景，上胶工...

芯片级印刷机 | 功率器件框架窄边印刷，搭配芯上印刷技术

半导体行业首台采用窄边印刷的芯片级印刷机，能实现高精度3D台阶印刷。搭配芯上印刷技术，在高精度压力控制下，使芯片上再印刷成为现实。应用产品包括：大功率二极管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。窄边印刷框架类...