资讯-【卓兴半导体官网】

用标准 C 写实时控制！微秒硬实时，方案快速落地

详细介绍 AsMotion 运动控制方案如何通过基于 X86 硬件与标准 C 语言的硬实时架构，解决高端精密制造装备开发中传统 PLC、DSP/FPGA 方案存在的稳定性低、开发门槛高、周期长等核心痛点。方案以独占物理内核的硬实时调度为基石，实现 ≤100μs 的精准控制周期，支持 EtherCAT 总线 250μs 稳定同步、128...
AI算力狂飙！国产微米级贴片机，攻克高速光模块封装卡脖子难题

卓兴半导体推出AS8136高精度多功能贴片机，攻克AI算力时代高速光模块封装卡脖子难题。设备以0.5μm重复定位精度、±3μm贴合精度支持亚微米级贴装，兼容800G/1.6T光模块、激光雷达、Chiplet等异构集成封装，产能达12K/h，助力国产光模块突破量产瓶颈，实现高精度、高柔性、高稳定性的先进封装国产化替...
精准自动化：高性能轻量化音圈控制解决方案

卓兴半导体推出全新一代音圈电机驱动控制方案，专为高端精密自动化设备设计，解决高精度半导体贴片机贴片头小型化难题。该方案以紧凑型高功率密度设计为核心，外形尺寸仅为37mm×50mm，插头高度小于20mm，轻松嵌入紧凑空间，同时集成大电流驱动技术，实现强劲动力输出。内置高性能滤波器与动态控制算法...

用标准 C 写实时控制！微秒硬实时，方案快速落地
———— 2026-05-29【卓兴半导体官网】
详细介绍 AsMotion 运动控制方案如何通过基于 X86 硬件与标准 C 语言的硬实时架构，解决高端精密制造装备开发中传统 PLC、DSP/FPGA 方案存在的稳定性低、开发门槛高、周期长等核心痛点。方案以独占物理内核的硬实时调度为基石，实现 ≤100μs 的精准控制周期，支持 EtherCAT 总线 ...
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AI算力狂飙！国产微米级贴片机，攻克高速光模块封装卡脖子难题
———— 2026-05-20【卓兴半导体官网】
卓兴半导体推出AS8136高精度多功能贴片机，攻克AI算力时代高速光模块封装卡脖子难题。设备以0.5μm重复定位精度、±3μm贴合精度支持亚微米级贴装，兼容800G/1.6T光模块、激光雷达、Chiplet等异构集成封装，产能达12K/h，助力国产光模块突破量产瓶颈，实现高精度、高柔性、高稳定...
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精准自动化：高性能轻量化音圈控制解决方案
———— 2026-04-24【卓兴半导体官网】
卓兴半导体推出全新一代音圈电机驱动控制方案，专为高端精密自动化设备设计，解决高精度半导体贴片机贴片头小型化难题。该方案以紧凑型高功率密度设计为核心，外形尺寸仅为37mm×50mm，插头高度小于20mm，轻松嵌入紧凑空间，同时集成大电流驱动技术，实现强劲动力输出。内置高性能...
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精彩回顾 ASMADE 卓兴半导体 2026 SEMICON China & 慕尼黑上海电子设备展
———— 2026-03-28【卓兴半导体官网】
2026年3月27日，为期三日的2026 SEMICON China与慕尼黑上海电子设备展在上海圆满落幕。卓兴半导体作为国家高新技术企业，在此次展会上重点展示了其在光模块封装、先进半导体封装、功率器件及Mini/Micro LED等领域的核心解决方案，特别是AS8136高精度多功能贴片机与AS3601像素固晶...
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诚邀莅临 | ASMADE卓兴半导体与您相约 2026 SEMICON China & 慕尼黑上海电子设备展
———— 2026-03-18【卓兴半导体官网】
2026年3月25日-27日，ASMADE卓兴半导体将亮相上海新国际博览中心，同时参展2026 SEMICON China与慕尼黑上海电子设备展，聚焦光模块封装、半导体先进封装等领域，携高精度多功能贴片机、高精度银胶粘片机、像素固晶机等全新半导体晶片贴装解决方案重磅登场。作为国家高新技术企业，...
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凝聚卓越，创启未来——卓兴半导体2025“年终总结”
———— 2026-02-10【卓兴半导体官网】
卓兴半导体在2025年持续展现卓越实力，通过攻克关键工艺、推出多项领先的封装解决方案，在国际行业峰会中赢得广泛认可，荣获“2024年度科技创新示范单位”等多项殊荣。公司核心产品AS3601像素固晶机及EIS2025数芯杯案例奖等成果，彰显了在半导体封装领域的创新引领地位。同时，卓...
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面向机器视觉：集成式点光源控制与温度检测方案
———— 2026-02-28【卓兴半导体官网】
在机器视觉成像系统中，光源的稳定性是确保图像采集质量的关键因素。深圳市卓兴技术有限公司推出的ASCL-0508-R集成式点光源控制模块，专为5V点光源设计，集成了多达8路独立光源控制功能，其中4路支持高功率频闪（单路功率达6W），满足高精度视觉系统对光源稳定可调的需求。该模块...
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年度盛典|卓兴半导体2025年度总结表彰暨 2026 年迎新晚会
———— 2026-02-06【卓兴半导体官网】
2025年2月4日，ASMADE卓兴半导体以“卓越行远，兴盛立业”为主题隆重举办年度总结表彰暨2026年迎新晚会。面对外部市场挑战，公司凭借科技创新实力持续巩固行业领先地位，累计拥有发明专利34余项、实用新型专利118余项及国际领先技术3项。晚会上，董事长曾义强致辞感谢全体员工拼搏...
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