SEMICON CHINA 2025精彩回顾 | ASMADE卓兴半导体期待与您的下次相聚

2025年3月28日，为期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心圆满落幕。作为全球半导体行业的盛会，本届展会吸引了众多展商和观众的参与，共同见证了行业的创新与活力。展会期间，观众们热情高涨，现场气氛热...

诚邀莅临 | ASMADE卓兴半导体期待与您相约SEMICON CHINA 2025

喜报 | 卓兴荣获广东省倒装COB封装设备工程技术研究中心认定

近日，广东省科学技术厅公示了2024年度广东省工程技术研究中心名单，ASMADE卓兴凭借在倒装COB技术领域的突出创新能力和产业化成果，成功通过评审，获得2024年度“广东省倒装COB封装设备工程技术研究中心”的认定！广...

　芯上印刷 | 有效解决功率器件封装中的点胶、印刷问题

在功率器件封装CLIP工艺体系中，为保障 Clip 能够稳固地贴合于芯片表面，需要在芯片上上胶，确保 Clip 紧密地贴合在芯片上，使 Clip 和芯片之间实现稳定电气连接。因此，面对一些对大信号要求很高的应用场景，上胶工...

芯片级印刷机 | 功率器件框架窄边印刷，搭配芯上印刷技术

半导体行业首台采用窄边印刷的芯片级印刷机，能实现高精度3D台阶印刷。搭配芯上印刷技术，在高精度压力控制下，使芯片上再印刷成为现实。应用产品包括：大功率二极管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。窄边印刷框架类...

半导体银胶粘片机 | 点胶+贴装工艺一体，适用多种场景的新型设备

针对银浆及其他粘合剂的点画胶、蘸胶工艺的半导体点胶，贴片二合一设备，应用于小信号银胶工艺功率器件、传感器、SIP、Chiplet、IC、MOS等产品。　　全新设备方案：转塔式贴装　　转塔式贴装机构，是卓兴半导体行业...

上央视、获奖、展会、专访......点击查看卓兴2024“年终总结”

岁月更替，新年伊始。 过去一年，是卓兴不断成长、蓬勃发展的一年：市场人员走过无数论坛展会，研发人员持续钻研创新，后勤人员悉心保驾护航。在大家的努力下，卓兴的解决方案被更多人所看到；在攀登“半导体高峰”的行进路程中，卓兴已更上一层。

摆臂、直线、转塔，一文了解三种半导体芯片贴装机构

在半导体制造过程中，芯片贴装是一个不可或缺的环节。它确保了芯片内部电路与外部电路的有效连接，直接影响到产品的性能和可靠性。卓兴半导体作为行业的领先者，一直致力于推动芯片贴装技术的创新与发展。摆臂式贴装...