SEMICON CHINA 2025精彩回顾 | ASMADE卓兴半导体期待与您的下次相聚

2025年3月28日，为期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心圆满落幕。作为全球半导体行业的盛会，本届展会吸引了众多展商和观众的参与，共同见证了行业的创新与活力。展会期间，观众们热情高涨，现场气氛热...

诚邀莅临 | ASMADE卓兴半导体期待与您相约SEMICON CHINA 2025

喜报 | 卓兴荣获广东省倒装COB封装设备工程技术研究中心认定

近日，广东省科学技术厅公示了2024年度广东省工程技术研究中心名单，ASMADE卓兴凭借在倒装COB技术领域的突出创新能力和产业化成果，成功通过评审，获得2024年度“广东省倒装COB封装设备工程技术研究中心”的认定！广...

上央视、获奖、展会、专访......点击查看卓兴2024“年终总结”

岁月更替，新年伊始。 过去一年，是卓兴不断成长、蓬勃发展的一年：市场人员走过无数论坛展会，研发人员持续钻研创新，后勤人员悉心保驾护航。在大家的努力下，卓兴的解决方案被更多人所看到；在攀登“半导体高峰”的行进路程中，卓兴已更上一层。

摆臂、直线、转塔，一文了解三种半导体芯片贴装机构

在半导体制造过程中，芯片贴装是一个不可或缺的环节。它确保了芯片内部电路与外部电路的有效连接，直接影响到产品的性能和可靠性。卓兴半导体作为行业的领先者，一直致力于推动芯片贴装技术的创新与发展。摆臂式贴装...

特大喜讯 | 卓兴Mini LED像素固晶机获评广东省名优高新技术产品

近日，在广东省高新技术企业协会公布的2024年广东省名优高新技术产品名单中，卓兴半导体的Mini LED像素固晶机经过严格评选和审核，名列其中，获评广东省名优高新技术产品！广东省名优高新技术产品评选主要从技术水平...

如何助力先进封装的DIE BOND技术？卓兴这样实现......

10月16日，深圳福田会展中心举办了关于Chiplet与先进封装技术的主题论坛，Asmade卓兴半导体董事长曾义强向大家分享了关于先进封装的新一代Die Bonding技术，此次论坛与湾芯展SEMIBAY同期举行。先进封装，简单来说有...

卓兴半导体以全新半导体封装技术，助力国产半导体行业

在全球半导体市场需求持续上涨，以及国产半导体产业链国产化进程加速的双重背景下，卓兴半导体在近期举办的首届湾芯展SEMiBAY上，以一系列创新性的半导体封装产品惊艳亮相，为国产半导体行业的高质量发展注入了强劲...