资讯-【卓兴半导体官网】

摆脱滑环限制实现360°连续旋转通信|卓兴SpinBus360 EtherCAT无线传输

卓兴技术推出SpinBus360 EtherCAT无线传输方案，彻底摆脱传统滑环依赖。该方案通过一体化无线方式，原生兼容EtherCAT协议，实现旋转端360°连续无接触通信及24V供电，从根源上消除磨损、电火花与干扰，解决了高精度转台、机器人关节、风电变桨等旋转场景的实时通信、可靠性和寿命瓶颈。它以低抖动（250...
AS3606倒装固晶机 | 实现芯片零顶伤突破Micro LED MIP量产困局

深度剖析Micro LED MIP（Micro LED in Package）量产的核心痛点——传统固晶工艺导致的芯片电极“顶伤”问题及其高昂的良率损失。为突破量产困局，卓兴半导体创新性地推出AS3606倒装固晶机。该设备通过重构晶粒取料受力结构，将受力面从易损的芯片电极转移到坚固的蓝宝石衬底，从物理层面彻底杜绝电极...
用标准 C 写实时控制！微秒硬实时，方案快速落地

详细介绍 AsMotion 运动控制方案如何通过基于 X86 硬件与标准 C 语言的硬实时架构，解决高端精密制造装备开发中传统 PLC、DSP/FPGA 方案存在的稳定性低、开发门槛高、周期长等核心痛点。方案以独占物理内核的硬实时调度为基石，实现 ≤100μs 的精准控制周期，支持 EtherCAT 总线 250μs 稳定同步、128...

喜报 | 卓兴荣获广东省倒装COB封装设备工程技术研究中心认定
———— 2025-02-19【卓兴半导体官网】
近日，广东省科学技术厅公示了2024年度广东省工程技术研究中心名单，ASMADE卓兴凭借在倒装COB技术领域的突出创新能力和产业化成果，成功通过评审，获得2024年度“广东省倒装COB封装设备工程技术研究中心”的认定！广...
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诚邀莅临 | ASMADE卓兴半导体期待与您相约SEMICON CHINA 2025
———— 2025-03-24【卓兴半导体官网】
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上央视、获奖、展会、专访......点击查看卓兴2024“年终总结”
———— 2025-01-04【卓兴半导体官网】
岁月更替，新年伊始。过去一年，是卓兴不断成长、蓬勃发展的一年：市场人员走过无数论坛展会，研发人员持续钻研创新，后勤人员悉心保驾护航。在大家的努力下，卓兴的解决方案被更多人所看到；在攀登“半导体高峰”的行进路程中，卓兴已更上一层。
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摆臂、直线、转塔，一文了解三种半导体芯片贴装机构
———— 2024-11-19【卓兴半导体官网】
在半导体制造过程中，芯片贴装是一个不可或缺的环节。它确保了芯片内部电路与外部电路的有效连接，直接影响到产品的性能和可靠性。卓兴半导体作为行业的领先者，一直致力于推动芯片贴装技术的创新与发展。摆臂式贴装...
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特大喜讯 | 卓兴Mini LED像素固晶机获评广东省名优高新技术产品
———— 2024-11-28【卓兴半导体官网】
近日，在广东省高新技术企业协会公布的2024年广东省名优高新技术产品名单中，卓兴半导体的Mini LED像素固晶机经过严格评选和审核，名列其中，获评广东省名优高新技术产品！广东省名优高新技术产品评选主要从技术水平...
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如何助力先进封装的DIE BOND技术？卓兴这样实现......
———— 2024-10-26【卓兴半导体官网】
10月16日，深圳福田会展中心举办了关于Chiplet与先进封装技术的主题论坛，Asmade卓兴半导体董事长曾义强向大家分享了关于先进封装的新一代Die Bonding技术，此次论坛与湾芯展SEMIBAY同期举行。先进封装，简单来说有...
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卓兴半导体以全新半导体封装技术，助力国产半导体行业
———— 2024-10-26【卓兴半导体官网】
在全球半导体市场需求持续上涨，以及国产半导体产业链国产化进程加速的双重背景下，卓兴半导体在近期举办的首届湾芯展SEMiBAY上，以一系列创新性的半导体封装产品惊艳亮相，为国产半导体行业的高质量发展注入了强劲...
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首届湾芯展SEMiBAY落幕卓兴半导体演绎半导体行业湾区“兴”力量
———— 2024-10-26【卓兴半导体官网】
10月18日，首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）圆满落幕。本次展会卓兴半导体携带半导体封装领域、功率器件封装领域、超高清显示封装领域三大领域先进产品参展，与全球客户共...
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