诚邀莅临 | ASMADE卓兴半导体与您相约2026 第27届中国国际光电博览会

2026年9月9日-11日，ASMADE卓兴半导体,携全新光模块封装设备：高精度贴片机、高精度共晶机、高精度耦合机、高精度拨料机，重磅亮相 2026 第 27 届中国国际光电博览会。

时间：9月9日-11日

地址：深圳国际会展中心（宝安新馆）

展位号

10号馆-10C11

参展产品

AS8136 高精度多功能贴片机
High Precision Semiconductor Die Bonder
光通信器件贴装| 平面转塔机构 | 精度±3微米
应用场景：光模块、激光雷达、传感器、SIP、Chiplet

AS8138 高精度共晶机

High Precision Eutectic Bonding Machine

光通信器件贴装 | 双共晶台架构| 精度±5um

应用场景:激光器、微波组件、气密封装、传感器、SIP

AS6001高精度耦合机

High Precision Coupler

精度±0.5μm |力控响应≤ 0.1s | 力控±2g

应用场景:100G~800G 单模光引擎 | 大规模量产 | 全自动光耦合设备

AS6002高精度拨料机

 High Precision Sorter

2500W 像素 | 精度0.6245μm| 双拨针防磁设计

应用场景:光模块封装 | 芯片位置 / 角度矫正 | 水平整平 | 高精度拨料

展位信息

欢迎各界专家及合作伙伴莅临交流，共研前沿技术，共商合作契机。我们期待与您展会相聚，聚力同行，开拓产业全新格局！

关于我们

深圳市卓兴半导体科技有限公司，是深耕先进封装设备领域、专注半导体封装核心技术的国家级专精特新 “小巨人” 企业。

公司由国际领先的运动控制与封装专家团队创立，积淀 20 年深厚技术底蕴与市场落地经验。以新型显示、光通信器件贴装及 PLP 板级封装设备为核心业务，同步搭建覆盖功率器件封装、智能化控制设备及封装制程管理系统的完整产品矩阵。

致力于为全球客户提供一站式、高性能、高可靠性的先进封装解决方案，是集研发、设计、生产、销售与技术服务于一体的高新技术企业。