AS3201散料贴片机 | 灯珠/散料任意间距贴装,支持快速换型
2025-07-02(863)次浏览
双振动盘供料台散料贴片机,支持0606到2121的灯珠、Package等散装物料任意间距贴装。具备快速换型、自编程混贴功能。
封装过程中实时进行贴片修正,做到贴前检测、过程检测和贴后检测。
应用场景:Package 贴装、灯珠贴装、散料贴装。

与传统散料贴装方式不同,散料贴片机创新性地采用单颗校正式的单颗贴装方式,没有吸嘴的间距限制。设备支持任意间距的产品贴片作业,且更换间距无需调试,轻松应对各种复杂的贴装任务,提高生产效率和灵活性,满足高精度、高效率以及高适应性的需求。

快速换型:
AS3201贴片机支持整套上料机构快速切换,通过视觉引导,贴装程序一键切换,即可针对不同产品型号实现快速换产,助力厂商灵活应对市场变化,快速响应客户订单,增强市场竞争力。

AS3201贴片机配备友好的编程交互界面,操作人员能够快速地为新产品进行调机编程,实现各种简单或复杂的贴合路径,有效提高生产效率和贴合精度,满足不同产品的生产需求。

AS3201贴片机具备实时检测功能,不仅有来料检测,同时可对贴装后的效果进行实时检测。设备通过先进的技术和智能算法,快速识别出贴装过程中可能出现的偏差并及时反馈,从而确保高质量贴装,减少不良品的产生。
AS3201贴片机拥有自动补偿位置精度功能,通过取料和贴装位置的双视觉定位系统,配合直驱平台移动,实现自动位置补偿,有效提升贴装精度和生产效率,保障产品质量的稳定性和一致性。
AS3201贴片机具备自动补漏功能,针对漏贴的位置,设备可自动进行补贴,提高产出良率,实现高效稳定生产。

深圳市卓兴半导体科技有限公司,由国际领先的运动控制专家团队创立,并汇聚了业内一流的封装技术专家,承载了20 余年技术沉淀与市场实践,专注于高精密半导体装备研发、制造及销售的国家高新技术企业。 公司主营产品为半导体封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。 公司致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案,产品拥有完全的自主知识产权,多款设备都属业内首创。
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