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半导体银胶粘片机 | 点胶+贴装工艺一体,适用多种场景的新型设备
———— 2025-04-24【卓兴半导体官网】针对银浆及其他粘合剂的点画胶、蘸胶工艺的半导体点胶,贴片二合一设备,应用于小信号银胶工艺功率器件、传感器、SIP、Chiplet、IC、MOS等产品。 全新设备方案:转塔式贴装 转塔式贴装机构,是卓兴半导体行业...
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上央视、获奖、展会、专访......点击查看卓兴2024“年终总结”
———— 2025-01-04【卓兴半导体官网】岁月更替,新年伊始。 过去一年,是卓兴不断成长、蓬勃发展的一年:市场人员走过无数论坛展会,研发人员持续钻研创新,后勤人员悉心保驾护航。在大家的努力下,卓兴的解决方案被更多人所看到;在攀登“半导体高峰”的行进路程中,卓兴已更上一层。
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摆臂、直线、转塔,一文了解三种半导体芯片贴装机构
———— 2024-11-19【卓兴半导体官网】在半导体制造过程中,芯片贴装是一个不可或缺的环节。它确保了芯片内部电路与外部电路的有效连接,直接影响到产品的性能和可靠性。卓兴半导体作为行业的领先者,一直致力于推动芯片贴装技术的创新与发展。摆臂式贴装...
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特大喜讯 | 卓兴Mini LED像素固晶机获评广东省名优高新技术产品
———— 2024-11-28【卓兴半导体官网】近日,在广东省高新技术企业协会公布的2024年广东省名优高新技术产品名单中,卓兴半导体的Mini LED像素固晶机经过严格评选和审核,名列其中,获评广东省名优高新技术产品!广东省名优高新技术产品评选主要从技术水平...
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如何助力先进封装的DIE BOND技术?卓兴这样实现......
———— 2024-10-26【卓兴半导体官网】10月16日,深圳福田会展中心举办了关于Chiplet与先进封装技术的主题论坛,Asmade卓兴半导体董事长曾义强向大家分享了关于先进封装的新一代Die Bonding技术,此次论坛与湾芯展SEMIBAY同期举行。先进封装,简单来说有...
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卓兴半导体以全新半导体封装技术,助力国产半导体行业
———— 2024-10-26【卓兴半导体官网】在全球半导体市场需求持续上涨,以及国产半导体产业链国产化进程加速的双重背景下,卓兴半导体在近期举办的首届湾芯展SEMiBAY上,以一系列创新性的半导体封装产品惊艳亮相,为国产半导体行业的高质量发展注入了强劲...
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首届湾芯展SEMiBAY落幕卓兴半导体演绎半导体行业湾区“兴”力量
———— 2024-10-26【卓兴半导体官网】10月18日,首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心(福田)圆满落幕。本次展会卓兴半导体携带半导体封装领域、功率器件封装领域、超高清显示封装领域三大领域先进产品参展,与全球客户共...
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爱心献血日,卓兴人用行动诠释“爱的传递”!
———— 2024-11-22【卓兴半导体官网】11月22日,“生命之光”第三届千人献血公益活动于公司园区举行。此次献血活动旨在促进社区健康、保障血液供应的稳定性和提高公众对献血重要性的认识。作为社会的一员,卓兴人积极响应活动、切实履行社会责任,踊跃报...
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SEMICON CHINA 2025精彩回顾 | ASMADE卓兴半导体期待与您的下次相聚
2025年3月28日,为期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览...
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诚邀莅临 | ASMADE卓兴半导体期待与您相约SEMICON CHINA 2025
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喜报 | 卓兴荣获广东省倒装COB封装设备工程技术研究中心认定
近日,广东省科学技术厅公示了2024年度广东省工程技术研究中心名...
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SEMICON TAIWAN 2025回顾 | 感谢广大朋友的莅临,卓兴半导体期待与您明年再会!
金风送爽,济济一堂。 9月10日至12日,SEMICON TAIWAN 20...
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