资讯-【卓兴半导体官网】

凝聚卓越，创启未来——卓兴半导体2025“年终总结”

卓兴半导体在2025年持续展现卓越实力，通过攻克关键工艺、推出多项领先的封装解决方案，在国际行业峰会中赢得广泛认可，荣获“2024年度科技创新示范单位”等多项殊荣。公司核心产品AS3601像素固晶机及EIS2025数芯杯案例奖等成果，彰显了在半导体封装领域的创新引领地位。同时，卓兴半导体新增18项实用...
面向机器视觉：集成式点光源控制与温度检测方案

在机器视觉成像系统中，光源的稳定性是确保图像采集质量的关键因素。深圳市卓兴技术有限公司推出的ASCL-0508-R集成式点光源控制模块，专为5V点光源设计，集成了多达8路独立光源控制功能，其中4路支持高功率频闪（单路功率达6W），满足高精度视觉系统对光源稳定可调的需求。该模块不仅实现了光源的精准...
年度盛典|卓兴半导体2025年度总结表彰暨 2026 年迎新晚会

2025年2月4日，ASMADE卓兴半导体以“卓越行远，兴盛立业”为主题隆重举办年度总结表彰暨2026年迎新晚会。面对外部市场挑战，公司凭借科技创新实力持续巩固行业领先地位，累计拥有发明专利34余项、实用新型专利118余项及国际领先技术3项。晚会上，董事长曾义强致辞感谢全体员工拼搏奉献，并对“优秀员工...

多工艺VS精度VS速度：如何同时兼顾设备“铁三角”，提效半导体封装生产？
———— 2025-09-28【卓兴半导体官网】
当下半导体封装环境正面临着一个巨大的矛盾，即日益增长的复杂产品需求，与僵化的传统制造能力之间的矛盾。具体来说，该矛盾主要体现在两个方面：一是半导体封装的多工艺上，二是现在主流的半导体贴片结构上。一、多...
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AS3201散料贴片机 | 灯珠/散料任意间距贴装，支持快速换型
———— 2025-07-02【卓兴半导体官网】
双振动盘供料台散料贴片机，支持0606到2121的灯珠、Package等散装物料任意间距贴装。具备快速换型、自编程混贴功能。封装过程中实时进行贴片修正，做到贴前检测、过程检测和贴后检测。应用场景：Package 贴装、灯珠...
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SEMICON TAIWAN 2025回顾 | 感谢广大朋友的莅临，卓兴半导体期待与您明年再会！
———— 2025-09-12【卓兴半导体官网】
　　金风送爽，济济一堂。　　9月10日至12日，SEMICON TAIWAN 2025在中国台北南港展览馆举行，卓兴半导体如期赴约，携半导体封装、光模块封装、Mini LED封装、灯珠贴装及散料贴装解决方案亮相1馆L0010展位。　　三天...
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展会邀约 | 卓兴半导体诚邀您共聚SEMICON TAIWAN 2025
———— 2025-09-08【卓兴半导体官网】
全球最具影响力的半导体产业盛会SEMICON TAIWAN 2025将于9月10日-9月12日在中国台北南港展览馆盛大开幕。　　今年，ASMADE卓兴半导体对旧方案迭代升级，将携带全新的半导体封装及散料贴装解决方案精彩亮相，并在现场...
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散料贴片摆脱间距限制 | AS3201散料贴片机单颗校正式贴装解决生产难题
———— 2025-08-04【卓兴半导体官网】
　　市面上其他散料贴片机多采用龙门移动多吸嘴同时贴片的形式也叫群取群贴，这意味着散料贴片间距被多个吸嘴间距所限制。　　卓兴半导体新型AS3201散料贴片机，设备采用单颗贴片代替整排贴片，可以随时切换任意贴片...
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　芯上印刷 | 有效解决功率器件封装中的点胶、印刷问题
———— 2025-05-29【卓兴半导体官网】
在功率器件封装CLIP工艺体系中，为保障 Clip 能够稳固地贴合于芯片表面，需要在芯片上上胶，确保 Clip 紧密地贴合在芯片上，使 Clip 和芯片之间实现稳定电气连接。因此，面对一些对大信号要求很高的应用场景，上胶工...
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芯片级印刷机 | 功率器件框架窄边印刷，搭配芯上印刷技术
———— 2025-05-13【卓兴半导体官网】
半导体行业首台采用窄边印刷的芯片级印刷机，能实现高精度3D台阶印刷。搭配芯上印刷技术，在高精度压力控制下，使芯片上再印刷成为现实。应用产品包括：大功率二极管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。窄边印刷框架类...
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半导体银胶粘片机 | 点胶+贴装工艺一体，适用多种场景的新型设备
———— 2025-04-24【卓兴半导体官网】
针对银浆及其他粘合剂的点画胶、蘸胶工艺的半导体点胶，贴片二合一设备，应用于小信号银胶工艺功率器件、传感器、SIP、Chiplet、IC、MOS等产品。　　全新设备方案：转塔式贴装　　转塔式贴装机构，是卓兴半导体行业...
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