资讯-【卓兴半导体官网】

AS8138 高精度共晶机｜双共晶台架构创新，破解高速光器件多层堆叠量产难题

AI算力持续扩张带动高速光模块需求爆发，据行业机构 LightCounting 转述预测，2026 年全球数通以太网光模块市场规模接近 285300 亿美元，800G 规模化量产、1.6T 加速商用落地，3.2T 进入样品验证阶段。伴随速率迭代...
诚邀莅临 | ASMADE卓兴半导体与您相约2026 第27届中国国际光电博览会

诚邀莅临 | ASMADE卓兴半导体与您相约2026 第27届中国国际光电博览会2026年9月9日-11日，ASMADE卓兴半导体,携全新光模块封装设备：高精度贴片机、高精度共晶机、高精度耦合机、高精度拨料机，重磅亮相 2026 第 27 届...
车载背光 Mini/Micro LED量产攻坚：MIP 路线的工艺瓶颈与倒装固晶解决方案

当前车载Mini/Micro LED背光向千级分区调光迭代的行业趋势，针对车载背光主流MIP集成封装路线的量产痛点，深度拆解传统正装固晶工艺的电极顶伤风险、多拼板分次加工带来的画面暗亮带、亮度均一性不达标、长期可靠性不足等行业共性难题，详细介绍卓兴半导体AS3606倒装固晶机通过晶粒受力面重构实现原理...

柔性基板高精度贴装，卓兴半导体让柔性显示逐渐成为现实
———— 2021-07-01【卓兴半导体官网】
　　5G时代大潮悄然临近，各行各业的商业模式以及人们的生活方式都在升级演化，万物互联成为大势所趋。华为消费者业务CEO余承东在微博上说：“5G孕育高速畅想时代，折叠开启智慧未来。”柔性显示拥有无限的想象空间...
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卓兴半导体大尺寸高精度固晶机，以大幅面背光基板引领行业风向
———— 2021-06-23【卓兴半导体官网】
Mini LED作为Micro LED当前的过渡方案，在各方面的性能表现都优于目前的LED和LCD产品。特别是当OLED的出现，传统液晶电视在清晰度、对比度以及色彩明亮度等多个方面的性能对比中处于下风，Mini LED背光已然成为液晶...
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中国大陆MiniLED背光封装企业竞争力分析
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
过去的十年，LED行业看照明，未来的十年，LED行业则看显示，确切的讲，应该是新型显示，主要包括Mini LED和Micro LED。Micro LED市场离商业化仍有较长的路要走，但是Mini LED市场已经开始蠢蠢欲动。
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三大关键词看Mini LED封装端现状
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
封装端，由于生产节奏在受上游产能牵制的同时，还直接影响下游应用的输出，因此，封装端的产能问题和技术进展在现阶段尤其受各方的关注。
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从MiniLED到MicroLED，封装形态、发光材料和驱动IC怎样变？
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
站在封装的角度，我把LED显示屏分为三个时代：小间距、Mini和Micro，不同的封装时代LED显示器件的产品形态不同。
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Mini-LED封装解决方案详解之印刷篇
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
近几年来面板行业的高速发展，国内厂商疯狂扩产后，产品的供给和需求关系得到了基本缓和，厂商开始转而重视产品“质”的提升。
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Mini-LED封装难点多，解决印刷工艺难题有何良策？
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
近几年来面板行业的高速发展，国内厂商疯狂扩产后，产品的供给和需求关系得到了基本缓和，厂商开始转而重视产品“质”的提升。
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Mini LED技术中封装技术比芯片技术更重要
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
做Mini LED显示面板产品，涉及到LED芯片、封装、PCB板设计制造、材料、设备、测试、修复、生产工艺、驱动IC、控制发送/接收、电源、节能、箱体拼接、一致性校正、面板防护等多种综合性技术
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