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精彩回顾｜ASMADE 卓兴半导体 2026 CIOE 第27届中国国际光电博览会

2026 年 9 月 11 日，为期三日的第 27 届中国国际光电博览会于深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕。作为国内光通信光电产业的核心盛会，本届展会汇聚海内外众多展商与专业观众，共同见证光通信封装领域的创新动能...
AS8138 高精度共晶机｜双共晶台架构创新，破解高速光器件多层堆叠量产难题

AI算力持续扩张带动高速光模块需求爆发，据行业机构 LightCounting 转述预测，2026 年全球数通以太网光模块市场规模接近 285300 亿美元，800G 规模化量产、1.6T 加速商用落地，3.2T 进入样品验证阶段。伴随速率迭代...
诚邀莅临 | ASMADE卓兴半导体与您相约2026 第27届中国国际光电博览会

诚邀莅临 | ASMADE卓兴半导体与您相约2026 第27届中国国际光电博览会2026年9月9日-11日，ASMADE卓兴半导体,携全新光模块封装设备：高精度贴片机、高精度共晶机、高精度耦合机、高精度拨料机，重磅亮相 2026 第 27 届...

从MiniLED到MicroLED，封装形态、发光材料和驱动IC怎样变？
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
站在封装的角度，我把LED显示屏分为三个时代：小间距、Mini和Micro，不同的封装时代LED显示器件的产品形态不同。
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Mini-LED封装解决方案详解之印刷篇
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
近几年来面板行业的高速发展，国内厂商疯狂扩产后，产品的供给和需求关系得到了基本缓和，厂商开始转而重视产品“质”的提升。
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Mini-LED封装难点多，解决印刷工艺难题有何良策？
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
近几年来面板行业的高速发展，国内厂商疯狂扩产后，产品的供给和需求关系得到了基本缓和，厂商开始转而重视产品“质”的提升。
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Mini LED技术中封装技术比芯片技术更重要
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
做Mini LED显示面板产品，涉及到LED芯片、封装、PCB板设计制造、材料、设备、测试、修复、生产工艺、驱动IC、控制发送/接收、电源、节能、箱体拼接、一致性校正、面板防护等多种综合性技术
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Mini LED封装设备龙头半导体业务放量潜力无限
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
Mini LED 直显迎来爆发元年。2019 年中国Mini LED 市场规模在16 亿元左右，预计20 年达到37.8 亿元，同比增长140%；
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时代变了？旧式固晶机为何面对Mini LED手足无措？
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
传统LED显示市场红海一片，但随着人类对视觉体验需求不断提升，技术不断更新发展，Mini LED应运而生，LED龙头们纷纷走出原有业务领域，产业链上下游纷纷押注。
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Mini固晶机行业黑马？卓兴半导体良率已达99.99%
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
2019年选定Mini LED设备赛道，并开始投入研发；2020年成功推出倒装COB固晶机，与多家面板、LED显示厂商已开展合作，卓兴半导体正在从幕后走向台前。
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中国何时进入半导体并购“增量”竞争时代？
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
进入2020年以后，受疫情影响，全球经济情况遍及堪忧，但是，半导体职业却由于其处于工业链最上游，以及极强的技能性等原因，在低迷的经济环境中成为了一大亮点，整个工业先于全球经济从疫情影响中恢复，并呈现出较为旺盛的开展态势。
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