传统LED显示市场红海一片，但随着人类对视觉体验需求不断提升，技术不断更新发展，Mini LED应运而生，LED龙头们纷纷走出原有业务领域，产业链上下游纷纷押注。苹果预计将在2021年初推出Mini LED平板和笔电；三星陆续推出Micro LED（Mini LED） The Wall系列；晶电与利亚德注资成立利晶微电子，与隆达结盟，大笔投资研发和生产Mini LED。不止于此，据行家说新闻中心整理，2020年上半年，两岸产业链上中下游的厂商纷纷投资Mini LED。

　　可以说，作为新一代显示技术，Mini LED已逐渐成燎原之势。但是随着芯片尺寸越来越小，非常重要的转移和固晶环节，传统的设备却遇到了瓶颈。

　　近日，有消息称，晶电在大幅采购专门用于Mini LED高速转移及固晶设备，三星也在重新寻找新的Mini LED固晶设备，传统的旧式双摆臂设计因一些缺陷，已被排除在外。

　　那么，传统的旧式双摆臂设备究竟有何缺陷，以致其无法胜任Mini LED的固晶，不再被厂商纳入考虑范围？

　　据行家说产业研究中心资料显示，传统的固晶设备采用双臂摆臂焊头，最大的弊端是焊头没有修正功能，精度难以保证。简单来说，在转移和固晶的过程汇总，要确保两个精度：固晶精度和角度精度。固晶精度XY指芯片落点与目标固晶位置XY坐标精准匹配度。角度精度θ指倒装芯片的电极与焊点接触面的角度精准匹配度。此外，芯片从外延上切割下来转移到蓝膜上会出现角度的偏转，以及固晶抓取芯片过程中拉扯蓝膜，也有可能使角度偏转更为严重，这些都会进一步影响固晶的精度。

　　这些问题在传统的LED封装中还可以忽视，因为传统的LED芯片尺寸相比Mini LED足够大，±25?m的固晶精度XY相比传统LED芯片尺寸存在数量级的差异，因此产生的固晶误差影响不大。

　　但到了Mini LED阶段，芯片尺寸大约在200?m以下，芯片电极间的距离在100?m以下，±25?m的固晶精度XY和±n+2?的角度精度θ产生的误差就会被明显放大。可以说，Mini LED芯片尺寸越小，固晶精度要求越高。

　　Mini LED芯片尺寸越小，显示屏可以实现更小的点间距或更小的光源面积占比，从而提升显示效果。此外，Mini LED芯片的价格与芯片的面积呈正相关，芯片面积越小，每片外延片可切出的芯片越多，单颗芯片价格越低。

　　为了追求更好的显示效果和更低的成本，未来Mini LED显示的趋势是朝着芯片尺寸微缩的方向发展的。因此，与其投资看似性价比高但将在未来几年内被产业淘汰的设备，不如顺规律而为，提前投资布局用于Mini LED的新型高精度固晶机，牢牢掌握先发优势。