中国何时进入半导体并购“增量”竞争时代?
2021-05-26(573)次浏览
进入2020年以后,受疫情影响,全球经济情况遍及堪忧,但是,半导体职业却由于其处于工业链最上游,以及极强的技能性等原因,在低迷的经济环境中成为了一大亮点,整个工业先于全球经济从疫情影响中恢复,并呈现出较为旺盛的开展态势。这其中有两大亮点值得关注:一是以晶圆代工为代表的半导体制造反常火爆,几大厂商的产能利用率和营收呈现了多年未见的繁荣景象,成为了工业明星;二是并购,好像越是经济低迷时期,并购所产生的性价比越高,在本年的多起并购案当中,最具代表性的要数两起百亿美元级别的收买案了,即ADI收买MAXIM,以及9月13日正式宣告的英伟达收买Arm。
全球半导体职业的并购高潮呈现在2015和2016这两年,其时每年的并购案总金额超过了1000亿美元,也正是从那时起,全球半导体业,特别是以美国为代表的先进开展地区和商场,开始进入工业和企业整合时期,半导体企业和业态呈现从分散向集中整合演进的态势。
而当下以5G、物联网和人工智能(AI)为代表的火热新式使用,在2015年前后还处于萌生阶段,开展情况和前景并没有今天这样明亮。或许正是根据这样的职业背景,当年在全球刮起的半导体职业并购旋风,触及的企业、技能及产品,还是以“存量”商场为主,也便是被并购的标的,大多是现已开展老练的企业及其技能和产品(这儿只谈纯半导体企业间的并购,这样的收买方看重的纯粹是标的技能和产品,而像2016年软银以320亿美元大手笔收买Arm这样的事例,不在评论规划之内,由于这样的并购主要是出于资本运作的考虑,而非要将标的的技能和产品为我所用)。
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