近几年来面板行业的高速发展，国内厂商疯狂扩产后，产品的供给和需求关系得到了基本缓和，厂商开始转而重视产品“质”的提升。显示面板行业将朝着高分辨率的画面、曲面、超薄平面、轻薄化、可弯曲化、高动态HDR、高对比度及广色域的趋势发展，由此Mini-LED应运而生。

　　根据预测，2019年Mini-LED将正式爆发，进入商品化阶段。目前，全球主流厂商已基本完成了Mini-LED背光的研发进程，进入小批量试样或大批量供货阶段。国内各大企业也在紧锣密鼓的进行工艺研究，加快投放市场的进程。

　　Mini-LED采用LED芯片尺寸为微米等级，每张Mini-LED线路板上通常会有数千个芯片，上万个焊点，以连接RGB三色芯片。如此巨量的焊点，给芯片的封装带来了很大的难度。今天我们一起来了解一下印刷工艺。

　　相比传统的SMT印刷工艺，Mini--LED对工艺的要求达到了极致，据统计，焊接不良有60%以上是因为印刷工艺引起的，对于Mini-LED的精密印刷，对设备(印刷机)、配件(钢网)、材料(锡膏)都提出了更高的要求，三者缺一不可。