回顾2025年，卓兴半导体步履坚定，持续前行。感谢各方伙伴一路支持，共同见证卓兴半导体的成长与突破。

过去一年，卓兴半导体在国际行业峰会中持续发声，研发团队攻克关键工艺，推出多项领先的封装解决方案，以扎实技术与用心服务赢得客户信赖。新的一年，公司将继续深化技术创新、拓展全球合作，为客户提供更高效可靠的芯片贴装与封装制程服务，携手伙伴执守产业引领。

在2025年收官之际，一同回顾卓兴值得铭记的卓越时刻。

今年，卓兴半导体以领先的科技实力与突破性的研发成就，斩获“2024年度科技创新示范单位”、“创新型中小企业”等殊荣。

此外，卓兴半导体的AS3601 像素固晶机荣获“第十二届中国 LED 首创奖优秀奖”，“EIS2025“数芯杯”年度中国电子通信半导体行业供应链优化创新案例奖”。

2025年，卓兴半导体荣获新增实用新型18项，新增发明专利4项。

面向未来，卓兴半导体将以创新为魂、以卓越为本，深耕核心技术，助力国产半导体产业蓬勃兴盛、不断突破。

2025年，卓兴团队在全球行业展会中，与各地客户及合作伙伴开展深度交流，共同研判半导体技术趋势与生态演进方向，探索产业未来发展路径。

3月28日，卓兴带着半导体封装、光模块封装、功率器件封装等领域产品精彩亮相SEMICON CHINA 2025，现场反响热烈。

9月10日，卓兴携带全系列封装解决方案亮相中国台湾布展SEMICON TAIWAN 2025，涵盖半导体封装、光模块封装、Mini LED封装、灯珠贴装及散料贴装等多个技术方向，展现卓越技术实力，获得业界高度关注。

今年，卓兴半导体持续深耕行业，深度参与多场专业展会与论坛，分享前沿制程方案与技术突破。

第三届中国国际Mini/Micro-LED产业生态大会

2025第二届中国国际MLED显示产业高峰论坛

展望2026，卓兴半导体初心依旧：成为全球领先的半导体封装制程服务商，以技术赋能每一颗芯片的价值绽放。

衷心感谢所有客户、合作伙伴与卓兴半导体人的信任同行。祝大家新年快乐，前程似锦！

2026，愿继续携手并肩，跨越山海，共赴美好新征程。