资讯-【卓兴半导体官网】

摆脱滑环限制实现360°连续旋转通信|卓兴SpinBus360 EtherCAT无线传输

卓兴技术推出SpinBus360 EtherCAT无线传输方案，彻底摆脱传统滑环依赖。该方案通过一体化无线方式，原生兼容EtherCAT协议，实现旋转端360°连续无接触通信及24V供电，从根源上消除磨损、电火花与干扰，解决了高精度转台、机器人关节、风电变桨等旋转场景的实时通信、可靠性和寿命瓶颈。它以低抖动（250...
AS3606倒装固晶机 | 实现芯片零顶伤突破Micro LED MIP量产困局

深度剖析Micro LED MIP（Micro LED in Package）量产的核心痛点——传统固晶工艺导致的芯片电极“顶伤”问题及其高昂的良率损失。为突破量产困局，卓兴半导体创新性地推出AS3606倒装固晶机。该设备通过重构晶粒取料受力结构，将受力面从易损的芯片电极转移到坚固的蓝宝石衬底，从物理层面彻底杜绝电极...
用标准 C 写实时控制！微秒硬实时，方案快速落地

详细介绍 AsMotion 运动控制方案如何通过基于 X86 硬件与标准 C 语言的硬实时架构，解决高端精密制造装备开发中传统 PLC、DSP/FPGA 方案存在的稳定性低、开发门槛高、周期长等核心痛点。方案以独占物理内核的硬实时调度为基石，实现 ≤100μs 的精准控制周期，支持 EtherCAT 总线 250μs 稳定同步、128...

三大关键词看Mini LED封装端现状
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
封装端，由于生产节奏在受上游产能牵制的同时，还直接影响下游应用的输出，因此，封装端的产能问题和技术进展在现阶段尤其受各方的关注。
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从MiniLED到MicroLED，封装形态、发光材料和驱动IC怎样变？
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
站在封装的角度，我把LED显示屏分为三个时代：小间距、Mini和Micro，不同的封装时代LED显示器件的产品形态不同。
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Mini-LED封装解决方案详解之印刷篇
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
近几年来面板行业的高速发展，国内厂商疯狂扩产后，产品的供给和需求关系得到了基本缓和，厂商开始转而重视产品“质”的提升。
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Mini-LED封装难点多，解决印刷工艺难题有何良策？
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
近几年来面板行业的高速发展，国内厂商疯狂扩产后，产品的供给和需求关系得到了基本缓和，厂商开始转而重视产品“质”的提升。
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Mini LED技术中封装技术比芯片技术更重要
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
做Mini LED显示面板产品，涉及到LED芯片、封装、PCB板设计制造、材料、设备、测试、修复、生产工艺、驱动IC、控制发送/接收、电源、节能、箱体拼接、一致性校正、面板防护等多种综合性技术
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Mini LED封装设备龙头半导体业务放量潜力无限
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
Mini LED 直显迎来爆发元年。2019 年中国Mini LED 市场规模在16 亿元左右，预计20 年达到37.8 亿元，同比增长140%；
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时代变了？旧式固晶机为何面对Mini LED手足无措？
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
传统LED显示市场红海一片，但随着人类对视觉体验需求不断提升，技术不断更新发展，Mini LED应运而生，LED龙头们纷纷走出原有业务领域，产业链上下游纷纷押注。
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Mini固晶机行业黑马？卓兴半导体良率已达99.99%
———— 2021-05-26【卓兴半导体官网】
2019年选定Mini LED设备赛道，并开始投入研发；2020年成功推出倒装COB固晶机，与多家面板、LED显示厂商已开展合作，卓兴半导体正在从幕后走向台前。
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