自苹果秋季新品发布会推出采用Mini LED技术的全新MacBook Pro之后，10月25日，联想官方微博发布消息称，旗下笔记本电脑拯救者Y9000K2021探索版将首次采用Mini LED屏幕。截止目前，包括宏碁、雷神、苹果、联想等一线品牌在内的6款新上市笔记本配备了Mini LED技术。Mini LED显示技术已然成为终端显示设备厂商青睐的“香饽饽”。

采用Mini LED显示技术的笔记本电脑

除开品牌选择，在品类布局上，Mini LED也是大放异彩。继在平板电脑等中小尺寸设备成功应用之后，Mini LED现已开始全面布局TV、MNT、NB、车载等大尺寸设备领域，终端应用进一步渗透。据卓兴半导体负责人介绍，自新款iPad Pro之后，苹果再次用实际行动投票Mini LED显示技术，一众大牌“站台”，全尺寸多品类布局，让Mini LED成为显示行业面向未来的技术路线之一。

市场x技术双驱动，Mini LED全速发展已成定势

自今年开始，Mini LED市场呈现几何级数增长的态势。据行家Research预测，到2025年Mini LED背光芯片总产值将达到13.98亿美金，Mini LED背光灯板产值将达到61.64亿美金，复合增长率均在50%以上。卓兴半导体分析认为，正是市场巨大的需求拉动，促进了Mini LED整个行业向前迅猛发展。

卓兴半导体MiniLED背光COB-Glass板

除开市场的拉动作用，Mini LED产业链上游芯片端、中游封装端以及下游直显/背光应用端的技术成熟，也是Mini LED一路“高歌猛进”的重要“推力”。Mini LED本质上属于LED技术，它是LED微缩化和矩阵化后的技术产物。Mini LED芯片尺寸介于50~200μm之间，芯片厂通过改进和优化工艺即可实现从常规尺寸到Mini尺寸的跨越。同理，终端背光和直显技术已成熟，没有代际鸿沟可实现无缝衔接。唯一拥有挑战的是产业链中游的封装技术。

当晶圆间距下探至0.6~2.0um时，基板单位面积内的晶圆数量呈几何级数增长，传统的SMT封装工艺根本无法满足要求。卓兴半导体主打的倒装COB封装工艺因无焊线、良率高、发热低以及亮度高等优势，替代SMT成为解决微间距封装制程的绝佳方案。

卓兴半导体Mini LED封装制程整体解决方案

专为半导体封装制程提供整体解决方案的卓兴半导体，自创立之初便致力于Mini LED封装制程所面临的良率、微间距和制程效率等问题的解决，经过无数次的实验，成功实现了一套智慧型的倒装COB产线解决方案。倒装COB技术的成型，成为Mini LED在技术层面突破的关键，也为今后Mini LED行业持续发展铺平了道路。

卓兴半导体3C固晶法则，为Mini LED保驾护航

据上文分析可知，要达成Mini LED商用标准的关键技术在于产业链中游的封装制程工艺，倒装COB无疑是最佳选项。确定封装方式之后，“如何固晶”将是我们需要考虑的下一个问题。

卓兴半导体3C固晶法则

针对Mini LED商用标准中固晶良率、精度、速度和范围的严苛要求，卓兴半导体创造性推出实用型固晶方法论——3C固晶法则，从三个层面全面系统地实现固晶良率、精度、速度和范围的大幅提升。

3C固晶法主要内容为：Correction角度校正、Control 压力控制、Continuity 连续固晶。首先通过角度校正，保证固晶机摆臂抓取晶圆时位置更准，抓取成功率更高，保证晶圆贴合姿态更正，位置误差更小。其次通过压力控制，以保证每一个芯片都能以完美的力度贴合到基板对应位置。最后通过连续固晶，保证固晶效率，单位时间内比传统固晶机效率提高一倍。目前卓兴半导体的固晶良率可以达到99.99%，固晶精度可以做到位置误差小于±10um，角度误差小于0.5°，固晶速度可以达到40K/H，固晶范围最大可以满足600mm*1200mm大尺寸基板固晶，完全满足Mini LED的商用标准。

据可靠消息，苹果明年的MacBook Air仍将配备Mini LED屏幕，Mini LED 未来市场非常可观。在这样的背景下，卓兴半导体代表的国产供应链厂商经过了长期的技术沉淀，实现了批量出货，助力更多终端Mini LED产品落地。在未来，卓兴半导体深厚的技术底蕴和强大的研发实力，将会为行业带来更多惊喜。Mini LED已来，Micro LED还远吗！