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振奋人心!苹果X联想齐投票Mini LED,卓兴半导体助推行业持续向前

2021-11-02(214)次浏览

针对Mini LED商用标准中固晶良率、精度、速度和范围的严苛要求,卓兴半导体创造性推出实用型固晶方法论——3C固晶法则,从三个层面全面系统地实现固晶良率、精度、速度和范围的大幅提升。

苹果秋季新品发布会推出采用Mini LED技术的全新MacBook Pro之后,1025日,联想官方微博发布消息称,旗下笔记本电脑拯救者Y9000K2021探索版将首次采用Mini LED屏幕。截止目前,包括宏碁、雷神、苹果、联想等一线品牌在内的6款新上市笔记本配备了Mini LED技术Mini LED显示技术已然成为终端显示设备厂商青睐的“香饽饽”。

 

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采用Mini LED显示技术的笔记本电脑

 

除开品牌选择,在品类布局上,Mini LED也是大放异彩。继在平板电脑等中小尺寸设备成功应用之后,Mini LED现已开始全面布局TVMNTNB、车载等大尺寸设备领域,终端应用进一步渗透。据卓兴半导体负责人介绍,自新款iPad Pro苹果再次用实际行动投票Mini LED显示技术一众大牌“站台”,全尺寸多品类布局,让Mini LED成为显示行业面向未来的技术路线之一。

 

市场x技术双驱动,Mini LED全速发展已成定势

自今年开始,Mini LED市场呈现几何级数增长的态势。行家Research预测,到2025Mini LED背光芯片总产值将达到13.98亿美金,Mini LED背光灯板产值将达到61.64亿美金,复合增长率均在50%以上。卓兴半导体分析认为,正是市场巨大的需求拉动,促进了Mini LED整个行业向前迅猛发展。

 

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卓兴半导体MiniLED背光COB-Glass

 

除开市场的拉动作用,Mini LED产业链上游芯片端、中游封装端以及下游直显/背光应用端的技术成熟,也是Mini LED一路“高歌猛进”的重要“推力”。Mini LED本质上属于LED技术,它是LED微缩化和矩阵化后的技术产物Mini LED芯片尺寸介于50~200μm之间芯片厂通过改进和优化工艺即可实现从常规尺寸到Mini尺寸的跨越。同理,终端背光和直显技术已成熟,没有代际鸿沟可实现无缝衔接。唯一拥有挑战的是产业链中游的封装技术。

 

当晶圆间距下探至0.6~2.0um时,基板单位面积内的晶圆数量呈几何级数增长,传统的SMT封装工艺根本无法满足要求。卓兴半导体主打的倒装COB封装工艺因无焊线、良率高、发热低以及亮度高等优势,替代SMT成为解决微间距封装制程的绝佳方案。

 

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卓兴半导体Mini LED封装制程整体解决方案

 

专为半导体封装制程提供整体解决方案的卓兴半导体,自创立之初便致力于Mini LED封装制程所面临的良率微间距和制程效率等问题的解决,经过无数次的实验,成功实现了一套智慧型的倒装COB产线解决方案倒装COB技术的成型,成为Mini LED在技术层面突破的关键,也为今后Mini LED行业持续发展铺平了道路。

 

卓兴半导体3C固晶法则,为Mini LED保驾护航

据上文分析可知,要达成Mini LED商用标准的关键技术在于产业链中游的封装制程工艺,倒装COB无疑是最佳选项。确定封装方式之后,“如何固晶”将是我们需要考虑的下一个问题。

 

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卓兴半导体3C固晶法则

 

针对Mini LED商用标准中固晶良率、精度、速度和范围的严苛要求,卓兴半导体创造性推出实用型固晶方法论——3C固晶法则,从三个层面全面系统地实现固晶良率、精度、速度和范围的大幅提升。

 

3C固晶法主要内容为:Correction角度校正、Control 压力控制、Continuity 连续固晶。首先通过角度校正,保证固晶机摆臂抓取晶圆时位置更准,抓取成功率更高,保证晶圆贴合姿态更正,位置误差更小。其次通过压力控制,以保证每一个芯片都能以完美的力度贴合到基板对应位置。最后通过连续固晶,保证固晶效率,单位时间内比传统固晶机效率提高一倍。目前卓兴半导体的固晶良率可以达到99.99%,固晶精度可以做到位置误差小于±10um,角度误差小于0.5°,固晶速度可以达到40K/H,固晶范围最大可以满足600mm*1200mm大尺寸基板固晶,完全满足Mini LED的商用标准。

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据可靠消息,苹果明年的MacBook Air仍将配备Mini LED屏幕,Mini LED 未来市场非常可观。在这样的背景下,卓兴半导体代表的国产供应链厂商经过了长期的技术沉淀,实现了批量出货,助力更多终端Mini LED产品落地在未来,卓兴半导体深厚的技术底蕴和强大的研发实力,将会为行业带来更多惊喜。Mini LED已来,Micro LED还远吗!




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