8月3日，2021行家说•Mini LED背光应用分析大会在深圳前海华侨城万豪酒店隆重举行，来自MiniLED显示应用领域的相关行业领袖、专家学者、终端品牌厂商共400多位齐聚一堂，把脉MiniLED背光产业难点痛点，共话行业未来发展方向。

2021行家说•Mini LED背光应用分析大会

今年是Mini LED商业应用元年，尤其是在MiniLED背光市场，近期多家大牌厂商相继发布或展出搭载MiniLED背光的显示产品，如华为智慧屏V 75 Super。随着MiniLED显示技术应用的深入，对显示行业现状和发展带来了新思考、新课题。为了带来最专业最权威的行业声音，行家说牵头并联合卓兴半导体等8家参编单位共同启动《2021 Mini LED背光发展白皮书》，理清行业现状，梳理技术方向，引领未来发展。

《2021 Mini LED背光发展白皮书》启动仪式

大咖云集思维碰撞，畅所欲言智慧分享

作为MiniLED显示领域的顶流峰会，如果没有知名大咖坐镇，如何撑得起顶级“排面”?正因如此，本届MiniLED背光应用分析大会特意邀请了多位行业重量级嘉宾莅临现场，与参会者一道共襄盛举。

2021行家说•Mini LED背光应用分析大会

2021行家说•Mini LED背光应用分析大会

在现场，很多参会者均表示获益匪浅。卓兴半导体负责人表示本届盛会很务实，大家围绕Mini LED背光应用、新品表现、MiniLED背光与其他路线技术、供应链合作模式、技术与市场展望，从各自的领域与角度展开了一场思维碰撞的深度交流与探讨，达到了MiniLED背光应用分析大会这一届会议主题的预期和目的。

聚焦MiniLED背光固晶，“卓兴”成本届峰会热议词

MiniLED背光相对于普通LED背光最明显的区别是灯珠的间距更小，一般在0.6-2.0um之间，这样单位面积里将拥有更多灯珠，如华为智慧屏V75 Super搭载自研的Mini LED背光驱动芯片，拥有46080个灯珠。如此，在画面的对比度、图像细节和亮度表现上更出色。

灯珠的间距由贴合芯片的固晶机决定，能否达到MiniLED的标准，关键在于固晶机的固晶速度、精度、良率和范围。卓兴半导体自成立以来始终聚焦MiniLED封装制程工艺的研究和创新，创造性提出3C固晶法则：Correction角度校正、Control压力控制和Continuity连续固晶。这套固晶法则为行业打开了新思路，不仅能满足芯片贴合间距在0.6-2.0um之间，而且贴合精度可以达到位置误差<±10um、角度误差<0.5°，固晶速度达到40K/H，良率>99.99%，最大固晶范围可以做到600mm*1200mm，各项参数都是行业一流水准。

2021行家说•Mini LED背光应用分析大会卓兴半导体展位

在本届峰会的展位上，卓兴半导体充分展示了自身的固晶技术和性能优势，在相关专业人士的演示和讲解下，引来了众多MiniLED背光显示设备厂商的关注，他们仔细询问卓兴固晶机在固晶速度、精度、良率和范围上的参数，纷纷拿起手机拍照，已然被卓兴半导体的专业和实力所“圈粉”。

2021行家说•Mini LED背光应用分析大会入口处

2021行家说•Mini LED背光应用分析大会卓兴半导体海报

2021行家说•Mini LED背光应用分析大会卓兴座椅广告展示

卓兴半导体不仅凭实力“出彩”，也在峰会的各个位置频频“亮相”。从峰会入口处的门型展架，到主会场的巨幅海报，甚至是每位嘉宾的座椅上都有卓兴半导体的“踪影”。正是这种全方位立体化的展现让“卓兴”成为本次峰会热议的高频词汇。

作为有责任有担当的企业，卓兴半导体始终以振兴民族半导体事业为己任。本次参加2021行家说•Mini LED背光应用分析大会，力求通过创新科技和实力产品帮助MiniLED行业解决固晶难题，助力显示行业升级发展，为人们带来更优质的产品和更美好的体验。