卓兴半导体参加Mini LED背光应用分析大会,把脉行业共话未来
2021-08-17(699)次浏览
8月3日,2021行家说•Mini LED背光应用分析大会在深圳前海华侨城万豪酒店隆重举行,来自MiniLED显示应用领域的相关行业领袖、专家学者、终端品牌厂商共400多位齐聚一堂,把脉MiniLED背光产业难点痛点,共话行业未来发展方向。
2021行家说•Mini LED背光应用分析大会
今年是Mini LED商业应用元年,尤其是在MiniLED背光市场,近期多家大牌厂商相继发布或展出搭载MiniLED背光的显示产品,如华为智慧屏V 75 Super。随着MiniLED显示技术应用的深入,对显示行业现状和发展带来了新思考、新课题。为了带来最专业最权威的行业声音,行家说牵头并联合卓兴半导体等8家参编单位共同启动《2021 Mini LED背光发展白皮书》,理清行业现状,梳理技术方向,引领未来发展。
《2021 Mini LED背光发展白皮书》启动仪式
大咖云集思维碰撞,畅所欲言智慧分享
作为MiniLED显示领域的顶流峰会,如果没有知名大咖坐镇,如何撑得起顶级“排面”?正因如此,本届MiniLED背光应用分析大会特意邀请了多位行业重量级嘉宾莅临现场,与参会者一道共襄盛举。
2021行家说•Mini LED背光应用分析大会
2021行家说•Mini LED背光应用分析大会
在现场,很多参会者均表示获益匪浅。卓兴半导体负责人表示本届盛会很务实,大家围绕Mini LED背光应用、新品表现、MiniLED背光与其他路线技术、供应链合作模式、技术与市场展望,从各自的领域与角度展开了一场思维碰撞的深度交流与探讨,达到了MiniLED背光应用分析大会这一届会议主题的预期和目的。
聚焦MiniLED背光固晶,“卓兴”成本届峰会热议词
MiniLED背光相对于普通LED背光最明显的区别是灯珠的间距更小,一般在0.6-2.0um之间,这样单位面积里将拥有更多灯珠,如华为智慧屏V75 Super搭载自研的Mini LED背光驱动芯片,拥有46080个灯珠。如此,在画面的对比度、图像细节和亮度表现上更出色。
灯珠的间距由贴合芯片的固晶机决定,能否达到MiniLED的标准,关键在于固晶机的固晶速度、精度、良率和范围。卓兴半导体自成立以来始终聚焦MiniLED封装制程工艺的研究和创新,创造性提出3C固晶法则:Correction角度校正、Control压力控制和Continuity连续固晶。这套固晶法则为行业打开了新思路,不仅能满足芯片贴合间距在0.6-2.0um之间,而且贴合精度可以达到位置误差<±10um、角度误差<0.5°,固晶速度达到40K/H,良率>99.99%,最大固晶范围可以做到600mm*1200mm,各项参数都是行业一流水准。
2021行家说•Mini LED背光应用分析大会卓兴半导体展位
在本届峰会的展位上,卓兴半导体充分展示了自身的固晶技术和性能优势,在相关专业人士的演示和讲解下,引来了众多MiniLED背光显示设备厂商的关注,他们仔细询问卓兴固晶机在固晶速度、精度、良率和范围上的参数,纷纷拿起手机拍照,已然被卓兴半导体的专业和实力所“圈粉”。
2021行家说•Mini LED背光应用分析大会入口处
2021行家说•Mini LED背光应用分析大会卓兴半导体海报
2021行家说•Mini LED背光应用分析大会卓兴座椅广告展示
卓兴半导体不仅凭实力“出彩”,也在峰会的各个位置频频“亮相”。从峰会入口处的门型展架,到主会场的巨幅海报,甚至是每位嘉宾的座椅上都有卓兴半导体的“踪影”。正是这种全方位立体化的展现让“卓兴”成为本次峰会热议的高频词汇。
作为有责任有担当的企业,卓兴半导体始终以振兴民族半导体事业为己任。本次参加2021行家说•Mini LED背光应用分析大会,力求通过创新科技和实力产品帮助MiniLED行业解决固晶难题,助力显示行业升级发展,为人们带来更优质的产品和更美好的体验。
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