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半导体银胶粘片机 | 点胶+贴装工艺一体,适用多种场景的新型设备

2025-04-24(26)次浏览

针对银浆及其他粘合剂的点画胶、蘸胶工艺的半导体点胶,贴片二合一设备,应用于小信号银胶工艺功率器件、传感器、SIP、Chiplet、IC、MOS等产品。  全新设备方案:转塔式贴装  转塔式贴装机构,是卓兴半导体行业...

        针对银浆及其他粘合剂的点画胶、蘸胶工艺的半导体点胶,贴片二合一设备,应用于小信号银胶工艺功率器件、传感器、SIP、Chiplet、IC、MOS等产品。

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  全新设备方案:转塔式贴装

  转塔式贴装机构,是卓兴半导体行业首创的新型芯片贴装方式。半导体银胶粘片机配备六个单一吸嘴,采用多工序并行运作的设计,做到多工位旋转循环进行芯片贴装,能够同时完成芯片的取料、贴装和实时拍照补偿,实现“贴装不停歇”和“生产周期缩短”的双重效果,并使生产效率提升60%。

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  其贴片工作台的标准配置如下:


  同时,卓兴半导体自研压力控制系统,采用马达直连,能使贴装结构在不同阻碍的下保持平稳的压力控制,做到动态的压力控制,其设备压力值:30-300g(±5g)。

  适配多工艺:三组点胶或选配蘸胶

  半导体银胶粘片机支持配备最多四个点胶机构,机台同时支持芯片点胶与封装两种操作,实现一台设备多种功效,客户无需额外购买点胶机,为厂商们提供更优的解决方案。

  除此之外,银胶粘片机不仅适配点、画胶工艺,还适配多点胶针的蘸胶工艺,可随时更换工艺结构,真正实现“一机n用”!

  点胶特点:

  ①搭配不同点胶控制器,以满足客户的多重工艺需求

  ②根据定制化工艺特点,选配如框架加热等多种辅助功能

  ③实现点胶位置视觉识别并支持预置图案和路径画胶的导入

  点胶机构:

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  适配多来料:多尺寸晶圆与定制托盘

  半导体银胶粘片机支持多种尺寸的蓝膜来料,包括2/4/6/8/12寸晶圆,12寸晶圆带自动扩膜;支持单个6寸子母环、Waffle Pack和GelPAK,还可根据特定需求进行托盘定制。

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  高精度保证:下视相机精度补偿

  精度上,银胶粘片机的机器贴合X/Y精度达±15um,角度误差≤±1°,生产周期22.5k/h。由于贴装采用转塔结构设计,在实际操作过程中,卓兴半导体灵活地将下视相机或中转台安装在工位上,实现芯片贴装与精度补偿的同步进行,具备AI精度自动补偿和压力修正功能。

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  在行业竞争日益激烈的背景下,卓兴半导体愿为广大厂家提供更多高效精准的解决方案,以过硬的封装技术助力半导体产业的发展。


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