针对银浆及其他粘合剂的点画胶、蘸胶工艺的半导体点胶，贴片二合一设备，应用于小信号银胶工艺功率器件、传感器、SIP、Chiplet、IC、MOS等产品。

　　全新设备方案：转塔式贴装

　　转塔式贴装机构，是卓兴半导体行业首创的新型芯片贴装方式。半导体银胶粘片机配备六个单一吸嘴，采用多工序并行运作的设计，做到多工位旋转循环进行芯片贴装，能够同时完成芯片的取料、贴装和实时拍照补偿，实现“贴装不停歇”和“生产周期缩短”的双重效果，并使生产效率提升60%。

　　其贴片工作台的标准配置如下：

　　同时，卓兴半导体自研压力控制系统，采用马达直连，能使贴装结构在不同阻碍的下保持平稳的压力控制，做到动态的压力控制，其设备压力值：30-300g(±5g)。

　　适配多工艺：三组点胶或选配蘸胶

　　半导体银胶粘片机支持配备最多四个点胶机构，机台同时支持芯片点胶与封装两种操作，实现一台设备多种功效，客户无需额外购买点胶机，为厂商们提供更优的解决方案。

　　除此之外，银胶粘片机不仅适配点、画胶工艺，还适配多点胶针的蘸胶工艺，可随时更换工艺结构，真正实现“一机n用”！

　　点胶特点：

　　①搭配不同点胶控制器，以满足客户的多重工艺需求

　　②根据定制化工艺特点，选配如框架加热等多种辅助功能

　　③实现点胶位置视觉识别并支持预置图案和路径画胶的导入

　　点胶机构：

　　适配多来料：多尺寸晶圆与定制托盘

　　半导体银胶粘片机支持多种尺寸的蓝膜来料，包括2/4/6/8/12寸晶圆，12寸晶圆带自动扩膜;支持单个6寸子母环、Waffle Pack和GelPAK，还可根据特定需求进行托盘定制。

　　高精度保证：下视相机精度补偿

　　精度上，银胶粘片机的机器贴合X/Y精度达±15um，角度误差≤±1°，生产周期22.5k/h。由于贴装采用转塔结构设计，在实际操作过程中，卓兴半导体灵活地将下视相机或中转台安装在工位上，实现芯片贴装与精度补偿的同步进行，具备AI精度自动补偿和压力修正功能。

　　在行业竞争日益激烈的背景下，卓兴半导体愿为广大厂家提供更多高效精准的解决方案，以过硬的封装技术助力半导体产业的发展。