适配FOPLP/PLP扇出型面板级先进封装制程，采用倒装贴装工艺，可满足Chiplet、高性能逻辑片、射频/毫米波芯片、HBM高带宽存储、汽车电子芯片精密固晶生产需求。依托高精度双视对位系统与基板动态形变补偿机制，实现高密度芯片凸点精准对位贴装，兼顾超高贴装精度与量产稳定性，可完美匹配头部大厂高标准、高良率、大批量连续生产需求，一站式覆盖先进封装试样与大规模量产。
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