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AS6101 PLP 正装贴片机

适配 FOPLP/PLP 扇出型面板级封装制程,采用正装贴装工艺,可满足 Chiplet、高性能逻辑芯片、射频毫米波器件、HBM 高带宽存储、汽车电子芯片精密固晶生产需求。依托高精度视觉对位系统与动态形变补偿机制,实现高密度芯片批量对位贴装,适配先进封装研发试样与大规模量产全流程应用。

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