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AS8065 PLP 倒装贴片机

本设备适配 FOPLP/PLP 扇出型面板级封装制程,采用倒装固晶工艺方案,可满足 Chiplet 芯粒、高性能逻辑芯片、射频毫米波器件、HBM 高带宽存储、汽车电子芯片高精度倒装固晶加工需求。设备搭载高精度双视觉对位系统与面板动态形变补偿架构,完成高密度芯片阵列批量精密对位贴装作业,可覆盖先进封装研发试样、批量量产全场景应用。

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