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AS9100 DIE SHIFT SCAN

适配 FOPLP/PLP 扇出型面板级封装,专注芯片偏移扫描检测,可用于 Chiplet、高性能逻辑、射频毫米波、HBM 存储及汽车电子芯片封装制程。设备搭载高精度视觉扫描系统,批量采集芯片贴装偏移数据,完成对位缺陷识别与量化判定,实现前置品质管控,适配先进封装试样验证与规模化量产全流程检测。

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