特点：
1. 双 CLIP 邦定结构，提升邦定效率；
2. 带下视飞拍，可检测 CLIP 状态；
3. 邦定位置进行视觉识别及校正，提高邦定精度；
4. 固后检测，可以实时标识不良产品；
5. 串联式连线，实现左进右出自动进出料；
6. 自研软件运控平台，设备智能化操作；
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