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9200 半导体封测精度测量仪

AS9200 半导体封测精度测量仪为多传感器复合柔性测量设备，集成影像、接触、白光三类测头，一站式完成平面尺寸、3D 轮廓、透明件 / 芯片凸点微观厚度检测。适配FOPLP/PLP 面板封装，覆盖 Chiplet、HBM、车载芯片等高端封测场景，也可用于军工、Mini LED、新能源等精密制造质检，搭配摆盘机实现产线闭环检测，降低制程损耗、提升量产良率。

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