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半导体银胶粘片机AS8123

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产品介绍

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设备方案

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设备优势

第三代贴片机机构，无往复时间 效率提升60%

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支持多种来料                                                            可选配工艺

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高精度：下视相机  精度补偿

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贴片工作台机构（标准配置）

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点胶机构

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特点

    1. 采用转塔多工位结构，取、贴、拍照补偿同时进行；
    2. 多工序并行互不干扰，Z/R 轴直连，同时满足高效率和高精度；
    3. 具备高精度闭环压力控制系统；
    4. 具备 AI 精度自动补偿和压力修正；
    5. 可搭配不同点胶控制器，以满足多重工艺需求；
    6. 根据定制化工艺特点，可选配多种辅助功能如（框架加热）；
    7. 运动系统均采用马达直连，确保高精度；
    8. 自研软件运控平台，设备智能化操作。 



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