半导体银胶粘片机AS8123-先进封装领域产品-【卓兴半导体官网】

产品介绍

设备方案

设备优势

第三代贴片机机构，无往复时间效率提升60%

支持多种来料可选配工艺

高精度：下视相机精度补偿

贴片工作台机构（标准配置）

点胶机构

特点

1. 采用转塔多工位结构，取、贴、拍照补偿同时进行；
2. 多工序并行互不干扰，Z/R 轴直连，同时满足高效率和高精度；
3. 具备高精度闭环压力控制系统；
4. 具备 AI 精度自动补偿和压力修正；
5. 可搭配不同点胶控制器，以满足多重工艺需求；
6. 根据定制化工艺特点，可选配多种辅助功能如（框架加热）；
7. 运动系统均采用马达直连，确保高精度；
8. 自研软件运控平台，设备智能化操作。