产品介绍:AS8138高精度共晶机采用共晶贴装工艺,深耕半导体行业激光器、微波组件、气密封装等应用场景,可完成TEC、MEMS、SIP元器件高精度共晶焊接,全面适配高速光通信器件精密封装规模化量产要求。
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