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AS6002 高精度拨料机

AS6002 高精度拨料机适配 TEC、MEMS、SIP 半导体封装制程,面向光模块应用场景,配套耦合机完成精密贴装前物料精准拨料定位,精度稳定、自动化适配性强,适配光通信器件规模化封装生产。

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