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高精度多功能贴片机 AS8136

先进封装固晶设备方案 适用于TEC,MEMS,SIP

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产品介绍

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设备方案

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设备优势

第三代贴片机机构,无往复时间 效率提升60%

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适应多种工艺

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支持多种来料混合

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高精度:精准位移

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高精度:下视相机  精度补偿

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适用产品

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特点

    1. 采用转塔多工位结构,取、贴、拍照补偿同时进行;
    2. 多工序并行互不干扰,Z/R 轴直连,同时满足高效率和高精度;
    3. 具备高精度闭环压力控制系统;
    4. 具备 AI 精度自动补偿和压力修正;
    5. 可搭配不同点胶控制器,以满足多重工艺需求;
    6. 根据定制化工艺特点,可选配多种辅助功能如(框架加热);
    7. 运动系统均采用马达直连,确保高精度;
    8. 采用大理石台面,具有更高稳定性;


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