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高精度贴片机 AS8136

先进封装固晶设备方案 适用于TEC,MEMS,SIP

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产品介绍

特点:

1. 采用转塔多工位结构,取、贴、拍照补偿同时进行

2. 多工序并行互不干扰,Z/R 轴直连,同时满足高效率高精度

3. 具备高精度闭环压力控制系统

4. 具备 AI 精度自动补偿压力修正

5. 可搭配不同点胶控制器,以满足多重工艺需求;

6. 根据定制化工艺特点,可选配多种辅助功能如(框架加热);

7. 运动系统均采用马达直连,确保高精度;

8. 采用大理石台面,具有更高稳定性;


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