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混固不降速!卓兴Mini LED混固技术方案升级,大幅提升生产效率

2023-12-01(73)次浏览

Mini LED作为一种创新的显示技术,因具有更细腻的显示效果、更高的亮度、更强的耐用性而备受市场关注。与传统的灯珠工艺不同,Mini LED显示不需要将红绿蓝三色芯片预先组装成灯珠,而是需要巨量的LED芯片直接放置在...

Mini LED作为一种创新的显示技术,因具有更细腻的显示效果、更高的亮度、更强的耐用性而备受市场关注。

与传统的灯珠工艺不同,Mini LED显示不需要将红绿蓝三色芯片预先组装成灯珠,而是需要巨量的LED芯片直接放置在基板上。然而,即使都是红绿蓝三色的芯片,相同颜色的芯片在不同晶圆环上的颜色还是会有细微的差异。如果直接按顺序放置,则会造成最终显示效果的色差。因此,在Mini LED的实际生产过程中,为了达到更好的光学效果和光学一致性,需要进行混芯片生产,也就是我们常说的——混固。

所谓混固,就是将大批量承载着同一颜色芯片的晶圆环,放置在一块基板的不同位置。使得不同晶圆环间的色差在最终显示效果上得到统一,显示屏幕也将具有更好的一致性。

                                                       

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(卓兴方案示意图)

Mini LED的混芯片生产会同时采用多张不同的晶圆环。单位面积内,采用晶圆环一般是采用9张以上,每个颜色3张以实现屏幕颜色一致性的效果。而卓兴的技术可以达到同时采用36张晶圆环,每个颜色12张,这意味着,显示的一致性将大幅度提升。

在混芯片生产时,如果采用传统单晶固晶法,一次转移完芯片须更换一张晶圆环,这意味着更换晶圆环的次数,就是实际使用的晶圆环数量的总额,导致换环将消耗大量的时间,芯片转移效率比较低,在一定程度上影响了Mini LED芯片生产效能。 

针对Mini LED混芯片生产效率低的问题,卓兴首创像素固晶方式,实现一拍三固,即一次性同时固R、G、B三种颜色的三个芯片,也就是一次能够转移一整个像素点。在混固时,三张不同颜色的蓝膜同时更换。因此,更换蓝膜的次数为传统的单晶固晶法的1/3,从而简化了固晶工艺流程,具备更高的转移效率和转移能力,大幅度提升了Mini LED混芯片生产效率。 

作为半导体封装服务商,创新地提供像素固晶混固整体解决方案,有效破解Mini LED混芯片生产速度的技术难题,能够大幅度提升生产效率,成为Mini LED像素混固不降速引领者!


               混固不降速,固晶速度60K/h

经过无数测试数据显示,卓兴像素固晶机单工作台混晶效率达60K/h,一分钟混固1000颗晶圆。在保证全面提升像素光学一致性、提升良率的前提下,也将生产效率提升到一个新台阶,为Mini LED显示设备厂商提质增效,加速推动Mini LED技术大规模商用化。

技术升级、降本增效是自动化设备企业的命脉。2023年,Mini LED 显示屏应用范围不断拓宽,拉动半导体器件需求量快速攀升,成本进一步优化。对于Mini LED设备厂商来说,提前布局使用新一代固晶技术,提高Mini LED封装制程的效率和品质,将有助力于企业在未来抢占行业份额。



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