深圳市卓兴半导体科技有限公司

【概述】

深圳市卓兴半导体科技有限公司（简称“卓兴半导体”）是一家专注于半导体领域的科技公司，总部位于中国广东省深圳市。公司成立于2015年，致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案。主营产品为MINI LED 晶片转移设备、功率器件封装设备、先进封装设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。

公司名称：深圳市卓兴半导体科技有限公司

成立时间：2015年12月21日

法定代表人：曾逸

总部地点：广东省深圳市宝安区福海街道西丰成工业园A栋

【品牌简介】

深圳市卓兴半导体科技有限公司成立于2015年，总部位于广东省深圳市宝安区福海街道西丰成工业园A栋，是一家专注于高精密半导体装备研发、制造及销售的国家高新技术企业。该公司由国际领先的运动控制专家团队创立，并汇聚了业内一流的封装技术专家，承载了20 余年技术沉淀与市场实践，三大研发中心分别分布在深圳、北京、西安。公司主营产品为 MINI LED 晶片转移设备、功率器件封装设备、先进封装设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。公司致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，专利及软件著作权超百项，发明专利已达三十余项。

【品牌历程】

2015年，公司成立

【旗下产品】

一、超高清显示领域产品

1. MINI LED直显像素固晶机AS3601

特点：

(1) 一次像素定位，实现 RGB 三色固晶；  

(2) RGB 三色独立参数设置，保障固晶良率；

(3) 支持单机多环和多机多环组合混打；

(4) 采用大理石机台具有更高的稳定性；

(5) 采用直线电机模组具有更高的耐用性；

(6) 具备真空漏晶检测和吸嘴防堵设计；

(7) 真空固晶平台和表面平整度修正设计；

(8) 并联式连线，实现后进后出自动上下板；

(9) 取晶平台可选配晶圆环自动矫正；

(10) 可选配自动换环、飞拍、校正；

2. MINI LED背光摩天轮固晶机AS4212

特点：

(1)   超大基板尺寸，可实现无缝生产；

(2)  多工位固晶，芯片发光层损伤检测；

(3)  邦头角度实时校正及压力控制；

(4)  采用大理石机台具有更高的稳定性；

(5)  采用直线电机模组具有更高的耐用性；

(6)  具备真空漏晶检测和吸嘴防堵设计；

(7) 真空固晶平台和表面平整度修正设计；

(8) 自动矫正，采用并联式连线 ；

(9) 可选配自动换环组件，提升固晶效率；

(10) 自研软件运控平台，设备智能化操作；

3. 颜色校正机AS7100
特点：

(1)  独特的 COB 视觉补偿算法；

(2) 采集与发送并行，校正效率高；

(3) 采集数据可上传模块或云端；

(4) 单模组校正，故障维修可直接更换模块；

(5) 防撞设计，避免模块损伤；

(6) 自动识别模块序列号，方便批次与追溯管控；

(7) 软件兼容性强，适用各种标准的通信协议；

(8) 自带暗室，环境温度要求低；

(9) 可选配自动上下料装置，实现自动化生产；

二、先进封装领域产品

1.高精度贴片机AS8136

特点：

(1) 采用转塔多工位结构，取、贴、拍照补偿同时进行；

(2) 多工序并行互不干扰，Z/R 轴直连，同时满足高效率和高精度；

(3) 具备高精度闭环压力控制系统；

(4) 具备 AI 精度自动补偿和压力修正；

(5) 可搭配不同点胶控制器，以满足多重工艺需求；

(6) 根据定制化工艺特点，可选配多种辅助功能如（框架加热）；

(7) 运动系统均采用马达直连，确保高精度；

(8) 采用大理石台面，具有更高稳定性；

三、功率器件领域产品
1. 贴片机AS9201

特点：

(1) 双龙门结构，取贴、拍照补偿同时进行；

(2) 多工序并行，Z/R 轴直连，高效率和高精度；

(3) 根据定制化工艺特点，可选配多种辅助功能；

(4) 具备 AI 精度自动补偿和压力修正；

(5) 运动系统均采用马达直连，确保高精度；

(6) 具备高精度闭环压力控制系统；

(7) 采用预制铸铁机台，具有更高稳定性；

(8) 自研软件运控平台，设备智能化操作；

2. 芯片邦定机AS8101

特点：

(1) 采用平面转塔固晶，提升固晶效率；

(2) 多工位固晶，芯片损坏检测；

(3) 邦头角度实时校正，校正精度可达 0.2 度；

(4) 可实现固晶压力控制；

(5) 采用大理石机台具有更高的稳定性；

(6) 采用直线电机模组具有更高的耐用性；

(7) 具备真空漏晶检测和吸嘴清洗设计；

(8) 真空固晶平台和表面平整度修正设计；

(9) 串联式连线，实现左进右出自动进出料，全自动化生产；

(10) 自研软件运控平台，设备智能化操作；

3. CLIP邦定机AS9001

特点：

(1) 双 CLIP 邦定结构，提升邦定效率；

(2) 带下视飞拍，可检测 CLIP 状态；

(3) 邦定位置进行视觉识别及校正，提高邦定精度；

(4) 固后检测，可以实时标识不良产品；

(5) 串联式连线，实现左进右出自动进出料；

(6) 自研软件运控平台，设备智能化操作；

4. 真空甲酸焊接炉AS1010

特点：

(1) 高气密性设计及甲酸焊接工艺；

(2) 快速抽真空，真空度可达 1-10PA；

(3) 实现更低的焊接空洞率；

(4) 炉内残氧含量低，有效防止金属氧化；

(5) 实现自动上下料，全自动生产；

(6) 实现载具循环利用，自动收料；

(7) 精准的甲酸注入及高效废气处理系统；

(8) 采用多温区设计，独立温度控制，工艺可重复，可追溯；

(9) 自研软件运控平台，设备智能化操作；

【解决方案】
一、MINI LED直显解决方案
1. MINI LED智能生产线
（1）并联线体：集约化空间、多产品并行、产品稼动率高

（2）智能化生产：定制化 MES 系统、中控台管理、AI 任务分配、自主学习、智能预警、

减少人工

（3）技术服务：业内资深运动控制专家、业内资深工艺制程专家

2. MES智能化系统，AI固晶自我修正技术

3. 高稼动率的并联式连接方式
（1）多产品线可并行
（2）多机连打
（3）并联式线体

4. 大制造解决的核心问题
（1）良好的产品稳定性

（2）高的生产良率
（3）高的投入产出比
（4）智能化的生产管理

二、组装焊接线封装解决方案
1. 蓝膜组焊线AS2001系列
特点：

(1) 采用钢网印刷，提高印刷效率和精度；

(2) 转塔式邦定机，贴合角度及压力可调；

(3) 可选配硅片上二次印刷，实现堆叠封装；

(4) CLIP 邦定带下视飞拍，位置校正，贴后检测；

(5) 真空甲酸炉，提升焊接良率，提高产品稳定性；

(6) 自研软件运控平台，设备操作智能化；

【企业荣誉】    

2021年 获得AAA级信用企业

2023年 获得国家高新技术型企业
2023年 获得广东省知识产权示范企业
2023年 获得深圳市专精特新企业
2023年 获得第八批国家鼓励的软件企业

【企业文化】

定位：为半导体封装制程提供整体解决方案

口号：封装制程服务商 卓兴技术领头羊

使命：为人类的美好生活，提供科技力量

愿景：成为全球先进的半导体设备与服务提供商
价值观：商业向善，真诚务实，科技创新，匠心卓越

人才理念：奋斗为本，持续进步，尊重个性，合作共赢

服务理念：以满足客户需求为起点，以帮助客户实现价值为目标