1.  超大基板尺寸，可实现无缝生产；
    2.   多工位固晶，芯片发光层损伤检测；
    3.   邦头角度实时校正及压力控制；
    4.   采用大理石机台具有更高的稳定性；
    5.   采用直线电机模组具有更高的耐用性；
    6.   具备真空漏晶检测和吸嘴防堵设计；
    7.   真空固晶平台和表面平整度修正设计；
    8.   高亮自动矫正，采用并联式连线 ；
    9.   可选配自动换环组件，提升固晶效率；
    10. 自研软件运控平台，设备智能化操作；