10月16日-10月18日，由深圳市政府打造的首场“湾区半导体全产业链生态博览会”——湾芯展SEMiBAY将在深圳会展中心(福田)举行，此次展会旨在搭建起促进国内外半导体产业链深度融合的交流与合作平台，助力协作共赢。

　　卓兴半导体诚邀各位专家伙伴莅临1号馆1C08展位，共同探讨行业咨询，寻求合作共赢。

　　【参展设备】

　　半导体封装领域

　　AS8123银胶粘片机

　　四点胶机构

　　角度精度±1°

　　位置精度±15um

　　应用于光模块、激光雷达、传感器、COWOS、SIP、Chiplet

　　AS8136高精度多功能贴片机

　　位置精度3微米

　　转塔多工位结构

　　适配多工艺、多来料

　　应用于光模块、激光雷达、传感器、COWOS、SIP、Chiplet

　　AS4212摩天轮邦定机

　　立式转塔结构

　　专利技术，行业首创

　　应用于大基板半导体封装

　　超大基板尺寸500*840mm

　　功率器件封装领域

　　AS9001 CLIP邦定机

　　角度误差< 3º

　　位置精度<±35um

　　可用于组焊线整线生产

　　应用于大功率MOS管、多芯Clip

　　超高清显示封装领域

　　AS3601像素固晶机

　　UPH可达75K/H

　　并联式连线生产技术

　　独家首创三摆臂像素固晶法

　　直显基板尺寸至270mm*520mm

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