众所周知，固晶机是被用于在封装步骤中，将 LED 晶片键合至PCB对应位置的设备，是新型显示行业封装中段的核心设备。

传统 LED 封装工艺流程可以分为固晶、焊线、封胶、烘烤、切割、分 BIN 及包装等环节。固晶机设备主要应用于固晶环节，负责通过键合臂吸取芯片转移到已点好胶的固晶工作位上，固晶机作业速度与精度直接影响封装成本与产品质量，是工艺流程中的关键环节。其中，很多公司所生产的LED固晶机所支持的固晶环节是LED封装流程的重要组成部分。

结合当前LED封装行业不断向小型化、大功率趋势发展，以及国家对智能制造创新发展的政策支持，可以看出未来LED封装行业的市场竞争将进一步加剧，缺乏竞争力的LED封装企业将被淘汰，LED封装行业集中度进一步加强成为必然趋势。

因此随着 LED 市场的蓬勃发展趋势，市场对LED固晶设备的需求不断增大，很多固晶机龙头企业将获得宝贵的发展机遇。然而对于LED固晶机来说，固晶精度更高、效率更高、良率更高是其发展面临的主要难题。

众所周知，传统固晶方式，固晶机一次只固一种颜色的晶圆，完成RGB三色固晶需要固晶台移动三次，拍照定位三次。每次定位都会不同程度地造成对位误差和消耗可贵的锡膏活性时间。此外，基板移动过程中还会导致晶圆的漂移和空气中粉尘的吸附，对晶圆良率带来不利影响。

卓兴半导体推出的第二代像素固晶机AS3601采用三臂交替固晶模式。三条摆臂同时固晶不仅可以提高固晶效率，还可以做到一次定位，一次视觉识别即可完成RBG三色芯片的全部贴合，实现一个显示像素的固晶，有效减少了固晶平台的移动次数。如此一来，摆臂移动距离降低至传统固晶方式的1/3以下，固晶效率提升60%以上，固晶速度更是可以达到50K/H。

在固晶精度上，卓兴半导体像素固晶机通过RGB三色芯片同时取晶/固晶，取/固晶参数更具针对性，能够提高设备良率。取晶平台配备晶圆环自动校正功能，且RGB晶圆环视觉识别方案各自独立配置，识别更准确。并通过校正（Correction）、控制（Control）和连续（Continuity）的3C固晶法则（卓兴半导体独创）实现固晶精度和速度的提升，保证固晶良率。比如卓兴的Mini-LED像素固晶机AS3601良率就达到了99.999%。

创立于2015年的卓兴半导体，致力于为半导体封装制程提供整体解决方案。近些年来在Mini led 封装制程线体相关领域不断作出新研究、新发现和新成果，尤其在LED固晶机精度、效率、良率等方面的提升非常显著，相信未来LED固晶机市场以及LED封装行业的发展都离不开卓兴半导体的助力。