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行业首家!卓兴半导体推出像素固晶机,一次性完成RGB三色固晶

2022-01-18(198)次浏览

如果要问显示领域当下哪种技术最为火爆?答案无疑是Mini LED显示技术。特别是当传统的LCD技术遇到发展上的瓶颈,Mini LED背光应用成为液晶显示与OLED一争高下的“救命稻草”。卓兴半导体表示Mini LED拥有直显和背...

    如果要问显示领域当下哪种技术最为火爆?答案无疑是Mini LED显示技术。特别是当传统的LCD技术遇到发展上的瓶颈,Mini LED背光应用成为液晶显示与OLED一争高下的“救命稻草”。卓兴半导体表示Mini LED拥有直显和背光两大应用方向,均对上游的封装技术要求严苛。

 

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Mini LED时代对固晶设备要求更高

 

    传统固晶方式虽说能满足当下Mini LED倒装COB的固晶要求,但在固晶精度、速度和良率上进一步提升却显得“力不从心”。行业亟需全新的固晶设备和固晶方式来实现固晶效果质的飞越。

 

行业首家!卓兴半导体成功推出像素固晶机


    在Mini LED领域,固晶一直被认为是封装技术难度最高的几大环节之一,因此固晶设备也在很长一段时间内被国外企业所垄断。近以卓兴半导体为代表的国产设备厂商逐渐在市场崭露头角,市场份额也得到大幅提升。

 

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卓兴半导体AS3601像素固晶机

 

    不仅是市场份额的提升,在固晶技术层面国产设备也是后来居上,渐渐有赶超国外固晶设备的趋势。卓兴半导体就是这里面的佼佼者。自成立以来,卓兴半导体聚集了大量优秀的技术研发人才,在高精高速运动控制领域拥有20多年的经验,对运动控制和视觉技术拥有更为深刻的见地。强大的研发实力和技术底蕴,再使卓兴半导体研发出突破性的固晶机——AS3601像素固晶机。区别于传统的晶圆固晶机,卓兴半导体AS3601像素固晶机是有三个摆臂,每次可完成一个像素(RGB)的固晶,成为行业具有历史性突破的一款设备。

 

三摆臂设计,AS3601固晶机成为固晶领域“大杀器”


    作为国家高新技术企业,卓兴半导体多年致力于基础技术研究,在高速度、高精度的芯片移载和贴合方面,取得了重大突破先后推出了AS3602P背光固晶机、AS3603COB倒装固晶机和AS4126大尺寸高精度固晶机。本次突破传统双摆臂固晶的弊端,率先推出AS3601像素固晶机,成为名副其实的固晶“达人”。

 

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卓兴半导体AS3601像素固晶机固晶路径缩短

 

    卓兴半导体的像素固晶机颠覆了传统的固晶模式。一款Mini LED基板是由RGB三种颜色的Mini LED芯片转移贴合而成,传统的单臂或者双臂固晶机均是先贴合完“R”芯片,然后贴合“G”芯片,最后贴合“B”芯片,如此一来拉长了固晶路径,造成设备运行上的浪费。全新的卓兴半导体像素固晶机则优化了固晶路径,固晶视觉一次完成RGB三个芯片拍照定位,减少固晶平台移动次数,三摆臂设计同步抓取“RGB”三色芯片,交替固晶,一次性完成三色芯片的转移贴合,提升固晶效率。三臂固晶平台的移动距离是传统固晶方式的1/2以下,固晶效率能够提升30%以上。

 

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卓兴半导体AS3601像素固晶机内部结构示意

 

    不仅固晶效率得到提升,在固晶精度上卓兴半导体像素固晶机亦有出色表现。通过RGB三色芯片同时取晶/固晶,取/固晶参数更具针对性,能够提高设备良率。取晶平台配备晶圆环自动校正功能,且RGB晶圆环视觉识别方案各自独立配置,识别更准确。并通过校正(Correction)、控制(Control)和连续(Continuity)的3C固晶法则(卓兴半导体独创)实现固晶精度和速度的提升,保证固晶良率。

 

    另外,在线体布局和自动化组线上,卓兴半导体像素固晶机可以并联布线,实现单机多环和多机联合混打功能,采用最科学的调度路径,消除设备差异性,对最终效率和品质提供保障。在上料机制上,可对接流水线实现并联联线上板,也可选配料盒自动上料机构实现料盒式上板,还可选配晶圆环自动上料机构实现晶圆自动换环。全自动化固晶设备,可组装实现自动化封装制程产线,减少人力成本,降低人为因素的干预,不断优化提升固晶品质。

 

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卓兴半导体AS3601像素固晶机

 

    敢为天下先!卓兴半导体始终以创新为导向,不断优化自身的技术研发,为Mini LED封装制程提供更优秀的解决方案。AS3601像素固晶机的推出,不仅丰富了卓兴半导体自身的产品体系,更为行业提高固晶良率、速度和精度提供了新的思路,为2022Mini LED全力冲刺开了好头!

 


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