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芯片邦定机 AS8101

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产品介绍

特点:

1. 采用平面转塔固晶,提升固晶效率;

2. 多工位固晶,芯片损坏检测;

3. 邦头角度实时校正,校正精度可达 0.2 度;

4. 可实现固晶压力控制;

5. 采用大理石机台具有更高的稳定性;

6. 采用直线电机模组具有更高的耐用性;

7. 具备真空漏晶检测和吸嘴清洗设计;

8. 真空固晶平台和表面平整度修正设计;

9. 串联式连线,实现左进右出自动进出料,全自动化生产;

10. 自研软件运控平台,设备智能化操作;


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