半导体固晶领域曾经一直处于国外设备把控国内市场的境地，其中先进封装是国内半导体产业突破封锁的重要方式，Mini Micro LED作为显示行业的终极技术，自2021年Mini LED迎来规模商业化元年之后，各厂商和各显示面板巨头不断推出新产品和新设备。而在这背后，LED固晶机就成为了想要进入Mini／Micro LED领域的厂家们关注的重点。

在Mini LED消费端需求不断提升，带动设备的需求量之后。封装设备行业有着十足的发展。但随着LED往小间距与微间距不断迈进，芯片微缩后对转移良率、效率要求大幅提升，给生产企业抛出难题。对于成熟的Mini／Micro LED产品而言，由于待转移的LED芯片尺寸更小、更多，对转移后的良率要求也更高，传统意义上的固晶机已无法满足产品转移效率与转移成本的要求，因此各种多摆臂固晶机与各种技术路线的封装制程设备呼之欲出。在这个过程当中，不断有厂家推陈出新，革新封装技术用大规模的研发投入不断推动其设备性能的大幅度提升。

其中以卓兴半导体针对行业产品发展趋势和工艺需求，开发专门应对Mini-COB直显产品的Mini-LED像素固晶机AS3601是近年来LED固晶设备的一大新固晶技术方案革新。成为了LED行业内的一大热点。其亮点在于，Mini-LED像素固晶机AS3601从Mini-COB固晶工艺原理和结构反推，开发了三固晶臂的专利结构机型。这是行业首次实现R、G、B像素同时固晶的像素固晶机。其有着独特的运动控制模式，将固晶过程的基板移动行程减少了60%，大大提高了单机产能。三臂结构还可以根据R\G\B三色Mini-LED芯片的特性差异，进行科学的镜头、光源、压力感应、取固晶参数等硬软件配置，大幅提升固晶品质。

技术革新点传统的固晶机是R、G、B三色芯片依次取晶固晶，一次拍照定位只能将一色芯片固晶，这样的固晶方式效率较差。而Mini-LED像素固晶机AS3601采用的是像素固晶法，一次完成RGB三个芯片拍照定位，三摆臂设计同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶，一次性完成三色芯片的转移贴合。一拍三固的方式，实现了像素级的芯片混打。基于此技术方案的像素固晶机，有着以下方面的提升：1、固晶路径减少，效率提高传统固晶方式，需要先贴合完“R”芯片、再贴合“G”芯片、最后是“B”芯片。摆臂固晶路径重复度高，造成了大量的路径浪费。而R、G、B三色芯片同时固晶，使得摆臂移动距离即可大幅降低，使得摆臂路径移动距离只有传统固晶机的1/3以下，固晶速度提升了60%以上。所以卓兴的Mini-LED像素固晶机AS3601的固晶速度有着质的提升，达到了50K/H。

2、像素级固晶，增强良率与品质在做到一次拍照就能三色固晶的同时，像素固晶机还可以R\G\B三色Mini-LED芯片的特性差异，进行科学的镜头、光源、压力感应、取固晶参数等硬软件配置，优化三色芯片的取/固晶参数，大幅提高芯片的像素发光一致性。同时，由于摆臂移动路径的减少，摆臂移动所带来的设备震动减少，也能够进一步提升良率。

通过种种升级，Mini-LED像素固晶机AS3601良率推到99.999%。

作为近年来Mini LED封装制程非常亮眼的一项新技术的应用设备，Mini-LED像素固晶机AS3601众望所归的拿到了行家说DisPaly的2022年度极光奖。这也从侧面反映了卓兴这家半导体企业在对封装制程工艺的精雕细琢，确实符合行业发展趋势，也获得了业界的认可。