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LED固晶机发展解析,Mini Led固晶技术将如何发展

2022-11-04(90)次浏览

固晶机是LED封测和半导体封测的重要设备,又称高精度晶元贴合机。具体作用是将晶片(晶元/芯片)从载具上抓取后贴装到PCB或支架上,再进行后续工序自动健合或缺陷晶片检测。近年来,随着国产Led固晶厂家不断革新技术,目前国内市场的LED固晶机国产化比例已经达到90%以上。

固晶机是LED封测和半导体封测的重要设备,又称高精度晶元贴合机。具体作用是将晶片(晶元/芯片)从载具上抓取后贴装到PCB或支架上,再进行后续工序自动健合或缺陷晶片检测。近年来,随着国产Led固晶厂家不断革新技术,目前国内市场的LED固晶机国产化比例已经达到90%以上。


LED固晶机发展解析,Mini Led固晶技术将如何发展


同时,根据观研报告网发布的《2021年中国固晶机产业分析报告-行业现状与未来商机预测》显示。Mini-LED(小间距LED)拥有LED的传统优点,例如高分辨率、高亮度、良好色域、高对比度、高适应性等,同时更具有技术演进带来的可模块化拼接、扩展屏幕边界等优势。在成本下降和技术进步的双重因素叠加之下,Mini-LED是目前终端显示厂商的主要选择。


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于是在去年Mini-LED迎来爆发元年,终端厂商产品推进不断加速。2020年中国大屏幕拼接市场中Mini-LED的比例继续提升至61.2%。华为、苹果、三星、TCL等各大终端厂商纷纷发布搭载Mini-LED的新品。并且带动了全行业对Mini-LED的需求,而作为LED封测的重要设备,固晶机的市场规模也快速扩张。


但由于Mini-LED芯片体积小、芯片数量极具增加等原因,以往的封装制程技术一直存在着良率不高、效率不快、以及能影响最终画质效果的RGB三色芯片一致性差的问题。所以,如何提高良率和效率,以及芯片一致性成为了目前Led固晶机研发制造行业的发力点。其中,卓兴半导体提出的像素固晶,为行业全面提升Mini-LED封装制程的良率、效率、芯片一致性提供了新的解决思路,并且在今年5月份,迅速公布了新一代的像素固晶机。


为什么说像素固晶是新一代固晶技术?


因为卓兴半导体从固晶技术源头解决了目前Mini-LED封装制程行业的痛点。


LED固晶机发展解析,Mini Led固晶技术将如何发展


1、像素固晶全面提升固晶良率,相比于传统固晶方式的一拍一固,像素固晶机可以做到一拍三固,一次完成RGB三个芯片拍照定位,三摆臂设计同步抓取“RGB”三色芯片,交替固晶,一次性完成三色芯片的转移贴合。一拍三固的方式,实现了像素级的芯片混打。在三色芯片一次即可完成固晶的情况下,还可以根据大数据智能优化三色芯片的取/固晶参数,大幅提高芯片的像素发光一致性,由此带来良率的大幅提升。像素固晶机AS3601可以把良率做到99.999%


LED固晶机发展解析,Mini Led固晶技术将如何发展


2、固晶路径,传统固晶方式是先贴合完“R”芯片、再贴合“G”芯片、最后是“B”芯片。这样就会存在大量的路径重复,效率较低。而像素固晶一次拍照,三色固晶,摆臂无需重复移动。如此一来,摆臂移动距离即可大幅降低,使得摆臂路径移动距离只有传统固晶机的1/3以下,固晶速度提升了60%以上。采用了一拍三固的新一代像素固晶机AS3601固晶速度可以达到50K/H。


LED固晶机发展解析,Mini Led固晶技术将如何发展


对于半导体行业来说,LED固晶机的优劣主要通过良率、速度这两个参数来衡量。而卓兴半导体提出像素固晶在良率和速度方面都有很大的提升。更是在技术源头上保证了像素芯片发光的一致性。像素固晶可以说是未来的固晶方案,但随着卓兴半导体新一代像素固晶机AS3601的公布,未来已来。


目前随着经济的不断发展,中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,衍生出了巨大的半导体器件需求。能否提前布局使用新一代固晶技术,提高Mini-LED封装制程的效率和品质,将对企业能否在未来抢占行业份额有着直观重要的作用。

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