固晶机是LED封测和半导体封测的重要设备，又称高精度晶元贴合机。具体作用是将晶片（晶元/芯片）从载具上抓取后贴装到PCB或支架上，再进行后续工序自动健合或缺陷晶片检测。近年来，随着国产Led固晶厂家不断革新技术，目前国内市场的LED固晶机国产化比例已经达到90%以上。

同时，根据观研报告网发布的《2021年中国固晶机产业分析报告-行业现状与未来商机预测》显示。Mini-LED（小间距LED）拥有LED的传统优点，例如高分辨率、高亮度、良好色域、高对比度、高适应性等，同时更具有技术演进带来的可模块化拼接、扩展屏幕边界等优势。在成本下降和技术进步的双重因素叠加之下，Mini-LED是目前终端显示厂商的主要选择。

于是在去年Mini-LED迎来爆发元年，终端厂商产品推进不断加速。2020年中国大屏幕拼接市场中Mini-LED的比例继续提升至61.2%。华为、苹果、三星、TCL等各大终端厂商纷纷发布搭载Mini-LED的新品。并且带动了全行业对Mini-LED的需求，而作为LED封测的重要设备，固晶机的市场规模也快速扩张。

但由于Mini-LED芯片体积小、芯片数量极具增加等原因，以往的封装制程技术一直存在着良率不高、效率不快、以及能影响最终画质效果的RGB三色芯片一致性差的问题。所以，如何提高良率和效率，以及芯片一致性成为了目前Led固晶机研发制造行业的发力点。其中，卓兴半导体提出的像素固晶，为行业全面提升Mini-LED封装制程的良率、效率、芯片一致性提供了新的解决思路，并且在今年5月份，迅速公布了新一代的像素固晶机。

为什么说像素固晶是新一代固晶技术？

因为卓兴半导体从固晶技术源头解决了目前Mini-LED封装制程行业的痛点。

1、像素固晶全面提升固晶良率，相比于传统固晶方式的一拍一固，像素固晶机可以做到一拍三固，一次完成RGB三个芯片拍照定位，三摆臂设计同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶，一次性完成三色芯片的转移贴合。一拍三固的方式，实现了像素级的芯片混打。在三色芯片一次即可完成固晶的情况下，还可以根据大数据智能优化三色芯片的取/固晶参数，大幅提高芯片的像素发光一致性，由此带来良率的大幅提升。像素固晶机AS3601可以把良率做到99.999%

2、固晶路径，传统固晶方式是先贴合完“R”芯片、再贴合“G”芯片、最后是“B”芯片。这样就会存在大量的路径重复，效率较低。而像素固晶一次拍照，三色固晶，摆臂无需重复移动。如此一来，摆臂移动距离即可大幅降低，使得摆臂路径移动距离只有传统固晶机的1/3以下，固晶速度提升了60%以上。采用了一拍三固的新一代像素固晶机AS3601固晶速度可以达到50K/H。

对于半导体行业来说，LED固晶机的优劣主要通过良率、速度这两个参数来衡量。而卓兴半导体提出像素固晶在良率和速度方面都有很大的提升。更是在技术源头上保证了像素芯片发光的一致性。像素固晶可以说是未来的固晶方案，但随着卓兴半导体新一代像素固晶机AS3601的公布，未来已来。

目前随着经济的不断发展，中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求。能否提前布局使用新一代固晶技术，提高Mini-LED封装制程的效率和品质，将对企业能否在未来抢占行业份额有着直观重要的作用。