高速固晶机是指固晶速度比普通固晶机更快的固晶设备，一般来说达到40K/H的固晶速度就是高速固晶机。

卓兴固晶机主要有三点优势。一是角度校正，创新摆臂晶圆动态校正设计，通过小角度、小范围优化调整，提高晶圆焊接精准度。二是压力控制，创新固晶操作压力控制，无视大尺寸基板曲翘问题，基板可以做得更大。三是连续固晶创新双臂同步固晶，双臂6晶圆环混打设计，一次装载，支持rgb固晶，效率更高，单位时间内固晶更多更大。

卓兴半导体设备高精度固晶机精度可以达到：位置精度＜±10um，角度误差＜0.2°，固晶性能在行业内属于领先水平。

卓兴半导体的AS3603COB倒装、AS3602P背光固晶机都是国产的。目前在半导体核心关键设备上大部分都国产了，卓兴半导体是目前封装制程领域里的国产代表品牌，与许多知名大企业都有合作。

卓兴半导体专业是一家专注于高精密的半导体设备研发和制造的高科技企业，提供为半导体封装制程提供整体解决方案，如有需要自动固晶机,Mini固晶机，倒装固晶机，高速固晶机等设备可在线咨询或留言。