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LED固晶机原理与操作

2023-10-18(245)次浏览

LED固晶机是专为LED产品设计的高度智能化机型。其基本构成包括电脑控制系统和CCD图像传感体系,通过这两个关键组件的协同工作,LED固晶机实现了高效、准确的固晶过程。这个过程主要包括先将LED产品放置在治具上,进行CCD扫描确认路径,接着按照预设编程程式进行固晶操作。这样一来,LED固晶机完成了一个完整的作业流程。

  LED固晶机是专为LED产品设计的高度智能化机型。其基本构成包括电脑控制系统和CCD图像传感体系,通过这两个关键组件的协同工作,LED固晶机实现了高效、准确的固晶过程。这个过程主要包括先将LED产品放置在治具上,进行CCD扫描确认路径,接着按照预设编程程式进行固晶操作。这样一来,LED固晶机完成了一个完整的作业流程。

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  LED固晶机的基本原理:

  首先,由上料组织将PCB板传送到卡具上的作业方位。接着,点胶组织对PCB需求键合晶片的方位进行精确的点胶。然后,键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位,将晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上。键合臂到位后,吸嘴向下运动,顶起晶片。在拾取晶片后,键合臂返回原点方位,接着再次运动到键合方位。吸嘴向下键合晶片后,键合臂再次返回原点方位。这样,整个键合过程得以完成。整个过程通过机器视觉检测晶片下一个方位的数据,并将数据传送给晶片盘电机,以确保下一个晶片移动到正确的拾取晶片方位。

  LED固晶机的操作步骤:

  1. 上料组织将PCB板传送到卡具上的作业方位。

  2. 点胶组织在PCB需求键合晶片的方位进行点胶。

  3. 键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位。

  4. 晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上。

  5. 键合臂到位后,吸嘴向下运动,顶起晶片。

  6. 在拾取晶片后,键合臂返回原点方位(漏晶检测方位)。

  7. 键合臂再次运动到键合方位,吸嘴向下键合晶片。

  8. 键合臂再次返回原点方位,完成一个完整的键合进程。

  2. 主动固晶机在完成一个节拍后,通过机器视觉检测得到晶片下一个方位的数据,并将数据传送给晶片盘电机,使下一个晶片移动到正确的拾取晶片方位。

  3. PCB板的点胶键合方位也是同样的进程,直到PCB板上所有的点胶方位都键合好晶片。

  4. 最后,传送组织将PCB板从作业台移走,并安装新的PCB板,开始新的作业循环。

  调整LED固晶机参数:

  调整机台参数对于避免LED固晶破损至关重要。机台的吸嘴高度和固晶高度受机台内参数控制。参数大,吸固高度小;参数小,吸固高度大。芯片的破损直接与机台吸固高度参数有关。如果出现芯片破损的现象,通过调整机台参数,适当提高吸嘴高度或固晶高度。在机台的“SETUP”形式中的“Bond head menu”内,可以调整吸嘴高度(Pick Level)和固晶高度(Bond Level)。

  通过这些合适的参数调整,可以有效地避免芯片受力过大,降低芯片破损的风险。 LED固晶机以其高效、智能的特性,为LED产品制造提供了稳定可靠的支持。


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