半导体封装是什么？半导体封装设备有哪些？

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

导体集成电路封装工艺流程如下：

1、基板处理：首先，将基板进行清洗、化学处理等操作，以去除杂质和氧化物，保证基板的表面干净和光滑。

2、粘贴介质：在基板上涂上粘合介质，用于将芯片固定在基板上。

3、芯片焊接：将芯片通过微弱电流的方式焊接到基板上。

4、封装材料：将封装材料涂在基板上，用于保护芯片，增强其机械强度。

5、热固化：将基板放入热固化设备中，将封装材料进行加热固化，从而形成封装层。

6、金属化：将基板表面的电极和金属线连接起来，形成电路。

7、测试：对封装完成的芯片进行测试，检查其性能和可靠性，以确保其符合标准要求。

典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印 、切筋和成型 、外观检查、 成品测试 、包装出货。

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等。

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