半导体封装是什么?半导体封装设备有哪些?
2023-05-18(1789)次浏览
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等。
更多精彩
更多精彩
更多精彩
更多精彩
更多精彩
更多精彩
更多精彩
更多精彩
更多精彩
更多精彩
更多精彩
更多精彩
更多精彩
更多精彩
更多精彩
更多精彩
更多精彩
更多精彩
更多精彩
更多精彩
更多精彩
更多精彩
半导体封装是什么?半导体封装设备有哪些?
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
导体集成电路封装工艺流程如下:
1、基板处理:首先,将基板进行清洗、化学处理等操作,以去除杂质和氧化物,保证基板的表面干净和光滑。
2、粘贴介质:在基板上涂上粘合介质,用于将芯片固定在基板上。
3、芯片焊接:将芯片通过微弱电流的方式焊接到基板上。
4、封装材料:将封装材料涂在基板上,用于保护芯片,增强其机械强度。
5、热固化:将基板放入热固化设备中,将封装材料进行加热固化,从而形成封装层。
6、金属化:将基板表面的电极和金属线连接起来,形成电路。
7、测试:对封装完成的芯片进行测试,检查其性能和可靠性,以确保其符合标准要求。
典型的封装工艺流程为:划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印 、切筋和成型 、外观检查、 成品测试 、包装出货。
半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等。
最新资讯
-
邀请函 | Asmade卓兴半导体邀您相约SEMIBAY湾芯展
10月16日-10月18日,由深圳市政府打造的首场“湾区半导体全...
-
展会回顾 | Asmade卓兴半导体精彩亮相SEMICON TAIWAN 2024
9月6日下午16:00,SEMICON TAIWAN 2024国际半导体展在中国台北南...
-
数字化时代,是“谁”在背后默默支撑?
当下,科技发展速度史无前例,新智能事物的出现常常令人感慨却又...
-
重大喜讯!卓兴半导体获誉第六批国家级专精特新“小巨人”企业
重大喜讯!卓兴半导体获誉第六批国家级专精特新“小巨人”企...
0755-29691921
服务热线:0755-29691921
联系电话:0755-29691921
公司传真:0755-29691921
公司邮箱:market@asmade.cn
公司地址:广东省深圳市宝安区福海街道西丰成工业园3栋