半导体封装是什么?半导体封装设备有哪些?
2023-05-18(1196)次浏览
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等。
半导体封装是什么?半导体封装设备有哪些?
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
导体集成电路封装工艺流程如下:
1、基板处理:首先,将基板进行清洗、化学处理等操作,以去除杂质和氧化物,保证基板的表面干净和光滑。
2、粘贴介质:在基板上涂上粘合介质,用于将芯片固定在基板上。
3、芯片焊接:将芯片通过微弱电流的方式焊接到基板上。
4、封装材料:将封装材料涂在基板上,用于保护芯片,增强其机械强度。
5、热固化:将基板放入热固化设备中,将封装材料进行加热固化,从而形成封装层。
6、金属化:将基板表面的电极和金属线连接起来,形成电路。
7、测试:对封装完成的芯片进行测试,检查其性能和可靠性,以确保其符合标准要求。
典型的封装工艺流程为:划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印 、切筋和成型 、外观检查、 成品测试 、包装出货。
半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等。
最新资讯
-
LED固晶机在LED照明领域的应用与前景
LED固晶机作为LED照明产业链中的重要环节,对于推动LED照明...
-
优化LED固晶机性能,提升生产效率的策略
LED固晶机作为LED封装的核心设备,其性能的优化对于提升生产...
-
自动固晶机与传统固晶方式相比有哪些优势?
自动固晶机与传统固晶方式相比,具有以下优势: 1、提高...
-
LED固晶机如何推动LED封装行业的发展?
LED固晶机在推动LED封装行业的发展方面起着重要作用。以下是...
18929351619
服务热线:18929351619
联系电话:18929351619
公司传真:0755-29691921
公司邮箱:market@asmade.cn
公司地址:深圳市宝安区石岩街道上龙路27号卓兴工业园