3月2日，2023 Mini/Micro LED产业链首场大戏——由中共无锡市梁溪区委人才工作领导小组办公室、无锡市梁溪区科学技术协会、中国电子视像行业协会Mini/Micro LED显示产业分会等共同举办的『Mini/Micro LED产业链协同创新大会（新春会）』圆满落幕。

大会以“畅谈技术创新 谋取精准匹配”为主题，邀请了行业重量级嘉宾参加，共同探讨技术趋势以及拓展伙伴合作机会，卓兴半导体作为封装制程技术领头服务商走进活动。

会上，中国电子视像行业协会Mini/Micro LED显示产业分会名誉会长、南京平板显示行业协会副会长薛文进发表致辞，南京大学电子科学与工程学院教授、副院长刘斌，也带来精彩的前沿技术研究报告分享。

卓兴半导体副总经理/博士邵鹏睿分享了《Mini LED直显封装的智能化解决方案》。此创新的技术方案颠覆了Mini LED传统封装工艺，将大力推动Mini LED规模化应用，帮助厂商迅速抢占蓝海市场。

Mini LED直显应用将会经历专业显示、商用显示和民用级消费显示三个阶段。近年来，随着AR/VR、车载显示、第一家LED屏影院、家用LED大屏电视等新消费需求的强劲拉动，以及Mini LED芯片销售单价的迅速下降，Mini LED直显应用逐渐走向商业和消费，Mini LED的标准化规模化生产和应用成为大势所趋。

目前Mini LED规模化应用面临两个难点：

1、第一难点是Mini LED转移技术局限，由于Mini LED芯片尺寸相比其他芯片较小，在封装时需要将大量 LED 晶粒准确且高效转移至电路板上，而目前转移技术周期太长，晶粒转移效率及良率控制也不理想，导致成本过高，难以达到量产标准。

2、第二难点是传统自动化生产局限，大制造模式才能实现降能增效，满足产品稳定性、精度等需求，而大制造需要智能化生产管理，就是在传统自动化生产基础上，增加设备与设备，工序与工序之间的通讯和连接，以及人机交互功能，便于通过全过程自动质检或管控，实现更高良率、发挥更大生产效能。

所以，以上两个难点对Mini LED设备商提出更大的挑战，不仅要解决传统芯片转移的问题，还要提供专业化产线一体化解决方案，帮助解决客户铺设Mini LED生产线以及各设备无法智能连接的问题，以此提升核心竞争力，加快Mini LED产业发展。

卓兴半导体自创立以来就专注于针对半导体固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技术和工艺难题进行专项研究，并取得了多项技术突破，推动产业发展。基于当前Mini LED规模化应用难点，卓兴推出Mini LED直显的封装智能化解决方案，突破性的创新技术和全自动智能化线体，助力解决Mini LED直显应用中封装制程环节效率、精度和良率的难题。

卓兴Mini LED直显封装的智能化解决方案，在Mini LED芯片转移封装技术层面上，从良率考虑，采用摆臂固晶技术或转塔固晶技术的接触式固晶设备。由于相对盖章固晶技术对基板兼容较高的要求，卓兴接触式固晶对基板平整性要求不高，可以实现精准快速大批量转移芯片，是目前最优封装技术方案。

卓兴该解决方案中的核心设备像素固晶机，采用首创像素固晶技术——一拍三固，能最大化保证高良率以及像素输出一致性，这是卓兴智能化线体的一大优势。相比传统固晶机一拍一固，像素固晶路径更短，一次定位一次视觉识别，完成RBG三色芯片的全部贴合，时效控制强，在最短时间内实现一个显示像素的固晶，再利用大数据和智能化运算保证基板芯片的发光一致性，确保了Mini LED直显像素画面的显示效果。

方案中的智能化线体是全自动智能线体，轨道下方的扫码枪能够自动识别基板或载具上的条码，通过与生产调度系统通讯，能实现智能生产调度功能；线体内置PLC与交换机，具有网络通讯功能，能与调度系统进能通讯连接，从而实现不同产品线设备的互通互连，便于整体生产线体自我检测、过程管控和智能化调度。

这种全自动智能化线体能实现多产品线并行，进行单机单蓝膜混打，或自有设定多机固晶混打，稼动率高，提升产能，卓兴该智能化线体方案中能配置2-50台像素固晶机设备，标准配置是24台，能实现1200K/h的产能。

卓兴该智能化线体有四大功能模块，即过程管控、质量预警、质量追溯和人机交互，贯穿印刷段、固晶段和返修段全流程。过程管控是对封装工艺过程中的每个工序进行时序控制，保证良率；批量固晶异常预警功能，能跟踪检测每个工序半成品的质量状况，如果超过量化监控范围，该设备会报警停止相关作业；质量异常追溯功能，能追溯产品是具体某个工序、某台设备及某批物料和某个时段，甚至某个作业员，从而实现对产品质量问题及时响应；人机交互则实现每台机器有效架动最大化和每个作业员或技术员的工作效率最大化。

卓兴智能化线体极大地提高了生产效率和良率，让Mini LED规模化应用有了可能，能广泛应用于Mini LED商业显示和民用级消费显示，目前Mini LED直显封装的智能化解决方案已经与多个客户合作落地，帮助企业加速Mini LED产业规模化发展进程。

创新的技术方案，来源于卓兴半导体对精密制造业孜孜不倦的专注精神。卓兴致力于通过制造更精密的设备来改善半导体的制程，通过突破性的封装工艺技术和整体解决方案，引领Mini LED直显商用热潮，为人类的美好生活贡献科技力量。