卓兴半导体参加Mini RGB商业化大会,首次推出像素固晶机
2022-05-25(467)次浏览
5月18日,2022年行家说LED显示屏创新应用及Mini RGB商业化大会在深圳国际会展中心皇冠假日酒店隆重举行。来自全国各地显示领域的行业大咖、专家学者、专业买家齐聚一堂,共探讨疫情影响下LED显示产业未来与新增量市场的发展。卓兴半导体受邀参加本次盛会。
上午九时许,行家说CEO蔡建东先生作为主办方代表上台发表致辞。他提到LED显示产业在2021年的发展与变化,认为供应链需求的长鞭效应凸显,但是行业呈现螺旋式发展,每一轮压力的后续都是新一轮的增长,给现场与会人员增添了更多的信心。
随后,与会代表们分别围绕“Mini RGB & Micro LED市场与供应商”以及“LED显示屏创新市场及供应链(XR、裸眼3D、电视/电影屏、Mini&Micro、5G+8K)”等主题相继上台分享各自精彩的观点。
如今国内LED显示行业正在经历一场前所未有的冲击与蜕变,大会特意邀请多位行业重量级嘉宾参与沙发论坛。现场围绕着“LED显示屏在XR、裸眼3D、家用消费电视等新领域的技术与市场展望”、“ Mini/Micro LED技术产业化对LED显示屏有哪些机会和挑战?”等问题展开了一场思维碰撞的深度交流与探讨。
近几年,LED显示行业进入了快速发展时期,尤其小间距市场的爆发,对芯片封装的技术要求越来越高。COB封装方式是解决小间距LED显示行业进阶发展的主要技术,而倒装固晶机则是COB封装制程核心设备之一。致力于为半导体封装制程提供整体解决方案的卓兴半导体对倒装固晶机产品功能进行了迭代升级。
在本届盛会展位上,卓兴半导体创新推出了自主研发的AS3601像素固晶机,三摆臂设计突破传统双摆臂固晶的限制,在固晶视觉一次完成RGB三个芯片拍照定位的基础上,同步抓取“RGB”三色芯片,一次性完成三色芯片的转移,极大优化了传统固晶路径,使固晶平台的移动距离是传统固晶方式的1/2以下,固晶效率提升30%以上。
这款像素固晶机还能提高设备良率,通过RGB三色芯片同时取晶/固晶,使取/固晶参数更具针对性。取晶平台配备晶圆环会自动校正功能,且RGB晶圆环视觉识别方案各自独立配置,识别更加准确。
并通过校正(Correction)、控制(Control)和连续(Continuity)的3C固晶法则(卓兴半导体独创)实现固晶精度和速度的提升,保证固晶良率。
另外,在线体布局和自动化组线上,卓兴半导体像素固晶机可以并联布线,实现单机多环和多机联合混打功能,采用最科学的调度路径,消除设备差异性,对最终效率和品质提供保障。
卓兴半导体这款具备行业历史性突破的设备,成功吸引了众多Mini LED背光显示设备厂商的目光。工作人员对像素固晶技术和性能优势进行专业的演示与讲解,引起不少感兴趣的买家进一步咨询洽谈相关合作事宜。
活动的最后,全体嘉宾热情地聚在一起合影留念。至此,LED显示屏创新应用及Mini RGB商业化大会圆满结束。
华幕虽落,精彩犹在。在激荡的后疫情时代,卓兴半导体不断优化自身的技术研发,深入布局固晶机领域,并借由此次契机打开和加强与供应商之间的合作新通道,为Mini LED封装制程提供更优秀的解决方案,助推LED显示行业升级发展。
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