特点：
1. 双臂交替固晶，提升固晶效率；
2. 六个晶圆环，可一次装夹实现RGB混打；
9. 取晶平台可选配晶圆环自动校正；
4. 采用大理石机台具有更高的稳定性；
5. 采用直线电机模组具有更高的耐用性；
6. 具备真空漏晶检测和吸嘴防堵设计；
7. 真空固晶平台和表面平整度修正设计；
8. 并联式连线，实现后进后出自动上下板；
3. 支持单机多环和多机多环联合混打功能；
10. 可选配自动换环组件，提升固晶效率；
技术规格：
| COB倒装固晶机AS3603 | |||
| 序号 | 模块 | 项目 | 参数 |
| 1 | 系统精度 | 贴合精度 | 位置精度: <±15um |
| 角度误差:<3° | |||
| 生产周期 | 90ms; 40K/H @1.0 pitch(蓝/绿/) | ||
| 2 | 固晶工作台 | 固晶范围 | 180mm*250mm（标准） |
| 其他(定制) | |||
| 最大基板厚度(含载具) | 12mm | ||
| 基板长度 | 50mm-260mm（标准） | ||
| 基板宽度 | 50mm-200mm（标准) | ||
| XY分辨率 | 0.04mil（1μm） | ||
| 3 | 晶圆工作台 | 晶片大小 晶圆环 基最大芯片面积尺寸 XY分辨率 | 3*5mil~20*20mil |
| 3个晶圆环/6寸（标准） | |||
| 其他尺寸（定制） | |||
| 5吋（直径127mm）扩张后 | |||
| 0.04mil（1μm） | |||
| 4 | 吸晶摆臂 | 摆臂 | 旋转固晶 |
| 固晶压力 | 20~250克(可调) | ||
| 5 | 图像识别系统 | 灰阶度 | 256级灰度 |
| 分辨率 | 720X 540像素 | ||
| 6 | 工作环境 | 输入电源 | 220VAC ,50Hz |
| 运行功率 | 1.6KW | ||
| 压缩空气 | 0.3~0.5Mpa (无水无油) | ||
| 相对湿度 | 45%~60% | ||
| 环境温度 | 24±2度 | ||
| 无尘车间 | ≤10万级 | ||
| 7 | 体积及重量 | 机台重量 | 1500kg |
| 设备尺寸(mm) | L1700*W1360*H1500（不含接驳台、三色灯） | ||
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