特点:
1. 双臂交替固晶,提升固晶效率;
2. 六个晶圆环,可一次装夹实现RGB混打;
3. 支持单机多环和多机多环联合混打功能;
4. 采用大理石机台具有更高的稳定性;
5. 采用直线电机模组具有更高的耐用性;
6. 具备真空漏晶检测和吸嘴清洗设计;
7. 真空固晶平台和表面平整度修正设计;
8. 并联式连线,实现后进后出自动上下板;
9. 取晶平台可选配晶圆环自动校正;
10. 可选配飞拍、校正,提升固晶效率;
特点:
1. 双臂交替固晶,提升固晶效率;
2. 六个晶圆环,可一次装夹实现RGB混打;
3. 支持单机多环和多机多环联合混打功能;
4. 采用大理石机台具有更高的稳定性;
5. 采用直线电机模组具有更高的耐用性;
6. 具备真空漏晶检测和吸嘴清洗设计;
7. 真空固晶平台和表面平整度修正设计;
8. 并联式连线,实现后进后出自动上下板;
9. 取晶平台可选配晶圆环自动校正;
10. 可选配飞拍、校正,提升固晶效率;
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