特点：
1. 双臂交替固晶，提升固晶效率；
2. 六个晶圆环，可一次装夹实现RGB混打；
3. 支持单机多环和多机多环联合混打功能；
4. 采用大理石机台具有更高的稳定性；
5. 采用直线电机模组具有更高的耐用性；
6. 具备真空漏晶检测和吸嘴清洗设计；
7. 真空固晶平台和表面平整度修正设计；
8. 并联式连线，实现后进后出自动上下板；
9. 取晶平台可选配晶圆环自动校正；
10. 可选配飞拍、校正，提升固晶效率；
特点：
1. 双臂交替固晶，提升固晶效率；
2. 六个晶圆环，可一次装夹实现RGB混打；
3. 支持单机多环和多机多环联合混打功能；
4. 采用大理石机台具有更高的稳定性；
5. 采用直线电机模组具有更高的耐用性；
6. 具备真空漏晶检测和吸嘴清洗设计；
7. 真空固晶平台和表面平整度修正设计；
8. 并联式连线，实现后进后出自动上下板；
9. 取晶平台可选配晶圆环自动校正；
10. 可选配飞拍、校正，提升固晶效率；
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半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到...
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