功率器件大制造生产过程-【卓兴半导体官网】

方案SOLUTIONS

方案详情

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1. 采用钢网印刷，提高印刷效率和精度；

2. 转塔式邦定机，贴合角度及压力可调；

3. 可选配硅片上二次印刷，实现堆叠封装；

4. CLIP 邦定带下视飞拍，位置校正，贴后检测；

5. 真空甲酸炉，提升焊接良率，提高产品稳定性；

6. 自研软件运控平台，设备操作智能化。