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功率器件大制造生产过程

采用钢网印刷,提高印刷效率和精度;

方案详情

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1. 采用钢网印刷,提高印刷效率和精度;

2. 转塔式邦定机,贴合角度及压力可调;

3. 可选配硅片上二次印刷,实现堆叠封装;

4CLIP 邦定带下视飞拍,位置校正,贴后检测;

5. 真空甲酸炉,提升焊接良率,提高产品稳定性;

6. 自研软件运控平台,设备操作智能化。


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