2019年选定Mini LED设备赛道，并开始投入研发；2020年成功推出倒装COB固晶机，与多家面板、LED显示厂商已开展合作，卓兴半导体正在从幕后走向台前。

　　ISLE 2021上，卓兴半导体是少数参展的设备厂商之一。

　　除已经量产出货的倒装COB固晶机外，卓兴半导体还展出了合作打造的自动化生产线，以及检测和晶圆返修解决方案等。

　　据卓兴半导体总经理张芮菊介绍，公司的定位是“为Mini LED封装制程提供整体解决方案”。

　　现阶段，卓兴半导体以Mini LED固晶机为主，未来还将陆续推出晶圆返修机、检测方案，以及为客户打造半自动或全自动化产线解决方案等，并通过最后一公里的售后服务，实现印刷+固晶+焊接+点亮和检测+返修的倒装COB整体解决方案。

　　据高工新型显示了解，倒装COB被LED显示行业公认为实现更小点间距的最优解决方案。但是，倒装COB也对固晶机提出了更高的要求，主要体现在精度更高、速度更快、良率更高和基板更大等方面。

　　卓兴半导体介绍到，比如精度，要求位置误差＜±15um，角度误差＜1°；速度则要保证在锡膏变性前贴完；良率99.99%以上；以及基板宽度也要在200mm以上。

　　“传统的设备是没有办法满足要求的。”基于现阶段固晶机存在的效率、精度等痛点，卓兴半导体设计、研发了COB倒装固晶机ASM3603。

　　ASM3603可满足3*5mil-20*20mil晶片大小固晶，具备双邦头交替固晶，排列一致性好；6个晶圆环，一次装夹完成RGB三色固晶；可串联/并联，多机连线；实现自动化和混打功能等特点。同时ASM3603可保证固晶良率99.99%以上。

　　ASM3603主要应用于Mini LED显示，针对Mini LED背光，卓兴半导体也已推出背光固晶机ASM3602。

　　卓兴半导体指出，锡膏时效性的限制是客观存在，所以固晶速率越快，单位面积上的LED芯片才能更多。而ASM3602通过双邦头同时固晶，速度可达每小时40K。

　　除速度快外，ASM3602还具备着双搜晶系统和晶圆角度修正、真空漏晶检测、固晶台真空吸附和表面平整度修正等特点，以保证固晶成功率。卓兴半导体其他固晶机产品也具备着这些特点。

　　综合来看，卓兴半导体面向Mini LED直显、Mini LED背光的倒装COB固晶机生产线具备着采用全倒装芯片、印锡工艺、全自动化生产线、在线全流程检测、在线晶圆返修、支持晶圆混打等6大特点。

　　从实现量产至今，卓兴半导体Mini LED固晶机已出货数十台，以面板厂商为主，LED显示厂商也在陆续开展合作。

　　“要把这个设备做好，肯定离不开运动控制和视觉技术。”张芮菊介绍到，公司创始团队在工业机器人领域已有着20多年的工作经验，而倒装COB正迎来广阔的发展空间，于是选定了这一赛道助力半导体产业关键设备实现国产化。