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Mini固晶机行业黑马?卓兴半导体良率已达99.99%

2021-05-26(67)次浏览

2019年选定Mini LED设备赛道,并开始投入研发;2020年成功推出倒装COB固晶机,与多家面板、LED显示厂商已开展合作,卓兴半导体正在从幕后走向台前。

  2019年选定Mini LED设备赛道,并开始投入研发;2020年成功推出倒装COB固晶机,与多家面板、LED显示厂商已开展合作,卓兴半导体正在从幕后走向台前。


  ISLE 2021上,卓兴半导体是少数参展的设备厂商之一。


  除已经量产出货的倒装COB固晶机外,卓兴半导体还展出了合作打造的自动化生产线,以及检测和晶圆返修解决方案等。


  据卓兴半导体总经理张芮菊介绍,公司的定位是“为Mini LED封装制程提供整体解决方案”。


  现阶段,卓兴半导体以Mini LED固晶机为主,未来还将陆续推出晶圆返修机、检测方案,以及为客户打造半自动或全自动化产线解决方案等,并通过最后一公里的售后服务,实现印刷+固晶+焊接+点亮和检测+返修的倒装COB整体解决方案。


  据高工新型显示了解,倒装COB被LED显示行业公认为实现更小点间距的最优解决方案。但是,倒装COB也对固晶机提出了更高的要求,主要体现在精度更高、速度更快、良率更高和基板更大等方面。


  卓兴半导体介绍到,比如精度,要求位置误差<±15um,角度误差<1°;速度则要保证在锡膏变性前贴完;良率99.99%以上;以及基板宽度也要在200mm以上。


  “传统的设备是没有办法满足要求的。”基于现阶段固晶机存在的效率、精度等痛点,卓兴半导体设计、研发了COB倒装固晶机ASM3603。


  ASM3603可满足3*5mil-20*20mil晶片大小固晶,具备双邦头交替固晶,排列一致性好;6个晶圆环,一次装夹完成RGB三色固晶;可串联/并联,多机连线;实现自动化和混打功能等特点。同时ASM3603可保证固晶良率99.99%以上。


  ASM3603主要应用于Mini LED显示,针对Mini LED背光,卓兴半导体也已推出背光固晶机ASM3602。


  卓兴半导体指出,锡膏时效性的限制是客观存在,所以固晶速率越快,单位面积上的LED芯片才能更多。而ASM3602通过双邦头同时固晶,速度可达每小时40K。


  除速度快外,ASM3602还具备着双搜晶系统和晶圆角度修正、真空漏晶检测、固晶台真空吸附和表面平整度修正等特点,以保证固晶成功率。卓兴半导体其他固晶机产品也具备着这些特点。


  综合来看,卓兴半导体面向Mini LED直显、Mini LED背光的倒装COB固晶机生产线具备着采用全倒装芯片、印锡工艺、全自动化生产线、在线全流程检测、在线晶圆返修、支持晶圆混打等6大特点。


  从实现量产至今,卓兴半导体Mini LED固晶机已出货数十台,以面板厂商为主,LED显示厂商也在陆续开展合作。


  “要把这个设备做好,肯定离不开运动控制和视觉技术。”张芮菊介绍到,公司创始团队在工业机器人领域已有着20多年的工作经验,而倒装COB正迎来广阔的发展空间,于是选定了这一赛道助力半导体产业关键设备实现国产化。

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