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Mini LED成为市场“新宠”,卓兴科技迎来发展新机遇

2021-05-26(57)次浏览

Mini LED背光其实就是LED背光的升级,近年来在技术、产品、产能等方面均有了实质性的进步。LED做为背光源,从最初的CCFL背光经过四个阶段发展到如今的Mini LED,早在去年就在行业揭起一轮新的浪潮。

  今年,几乎所有家电厂商在新品发布会上,宣传重点都离不开“Mini LED”。


  当下屏幕技术主要分为LCD与OLED两大类。LCD屏幕的像素无法实现自主发光,需要有背光光源(LED)照射液晶显示画面。而OLED不需背光模组和滤色片等就能独立发光显色。OLED是目前高端显示主流技术。


  Mini LED背光其实就是LED背光的升级,近年来在技术、产品、产能等方面均有了实质性的进步。LED做为背光源,从最初的CCFL背光经过四个阶段发展到如今的Mini LED,早在去年就在行业揭起一轮新的浪潮。原本LED灯条仅仅是一条,利用导光板实现亮度铺展,而Mini LED背光则是利用数量极多的超小尺寸的LED灯组实现背光效果。


  其不仅能够实现高动态范围(HDR)、高对比度效果,还能缩短光学距离(OD)以降低整机厚度达到薄型化需求,显示效果明显优于OLED技术。


  而当下流行的OLED技术,存在寿命短、易老化的硬伤,且功耗高于Mini LED,给了Mini LED弯道超车的机会。现在最新一代MINI LED背光源更是将LCD显示效果再次推向一个新高度,让人们得以享受超高清的视觉盛宴。


  上述的科技成果不仅来源于国家的重视与支持,更来自于行业内默默坚守奉献,不断研发创新的企业。卓兴科技就是其中一员,创立至今一直专注于高精密半导体封装设备、Micro LED新型显示及倒装贴装技术的研发、生产、销售。自研创新是卓兴始终坚持的核心驱动力,来自国内的运动控制和半导体封装领域的专家团队是卓兴最实力的后盾。


  如今,在中国半导体迅猛发展的时代,对于半导体封装设备的质量、技术参数、稳定性等要求就更加严苛,这个时候卓兴科技的优势显露无语,作为高精密半导体封装设备领域的先行者,其自主研发的倒装固晶机、晶圆返修机、零拼缝精密切割机,所涉及产品范围广,能完美解决传统封装技术各种痛点、难点,大大缩短了工序、节约了人力成本及耗材,使用卓兴科技封装设备所封装的产品无论是质量、成本、交期亦或是产品维修方面均大大优于传统工艺制程,在行业中展现出强大的实力。


  从始至终,卓兴科技就将以“推动Mini LED COB技术的广泛应用,让显示更绚丽”作为企业使命,不断深耕高精密装备技术,希望在半导体行业作出更大的突破贡献自己的力量。卓兴科技是这样想的,也一直是这样做的。公司核心研发团队,在市场、工艺技术、品质上还是管理团队等各方面都有丰富的经验,不断创新推出高质量的产品,不断探索更新的空间,掌握着核心技术,不断引领着国内技术走向全球高端市场。卓兴科技的LED封装技术,按下了半导体产业发展的快捷键,对于MINI LED应用落地作出了很大的贡献。

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