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1. 采用钢网印刷，提高印刷效率和精度；
2. 转塔式邦定机，贴合角度及压力可调；
3. 可选配硅片上二次印刷，实现堆叠封装；
4.CLIP 邦定带下视飞拍，位置校正，贴后检测；
5. 真空甲酸炉，提升焊接良率，提高产品稳定性；
6. 自研软件运控平台，设备操作智能化；
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