特点：
1. 采用旋转加直线ZR结合，解决大基板困扰；
2. 非电极层取晶，避免芯片发光层损伤；
3. 邦头角度实时校正及压力控制；
4. 采用大理石机台具有更高的稳定性；
5. 采用直线电机模组具有更高的耐用性；
6. 具备真空漏晶检测和吸嘴清洗设计；
7. 真空固晶平台和表面平整度修正设计；
8. 并联式连线，实现后进后出自动上下板；
随着Mini LED技术不断进步，以及上中下游及应用端各大厂商加大布...
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到...
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到...
固晶机又称上晶机，晶片粘贴机、绑定芯片机，是一种固定晶体及半...
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