特点：
1，视觉引导去晶；
2，自动补晶；
3，邦头角度修正；
4，邦头压力控制；
5，真空漏晶检测；
技术规格：
| AS6127晶圆返修机 | ||
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 1 | 机板尺寸 | 450mm * 600 mm（标准） |
| 2 | 晶片大小 | 3*5mil ~ 20*20mil |
| 3 | 贴合精度 | 位置精度：<+/-10μm |
| 角度误差：< 0.5º | ||
| 4 | 固晶压力 | 20~250克可调，精度小于5克； |
| 6 | 晶圆环 | 6寸（标准） |
| 其他尺寸（定制） | ||
| 7 | 工作环境 | 电源：24VDC/220VAC; |
| 功率：10KW； | ||
| 压缩汽体：0.35~0.5MPa | ||
| 8 | 机台重量 | 约3000kg |
| 9 | 安装尺寸 | 约1800mm* 1600mm* 1830mm |
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