特点:
1,视觉引导去晶;
2,自动补晶;
3,邦头角度修正;
4,邦头压力控制;
5,真空漏晶检测;
技术规格:
AS6127晶圆返修机 | ||
序号 | 项目 | 参数 |
1 | 机板尺寸 | 450mm * 600 mm(标准) |
2 | 晶片大小 | 3*5mil ~ 20*20mil |
3 | 贴合精度 | 位置精度:<+/-10μm |
角度误差:< 0.5º | ||
4 | 固晶压力 | 20~250克可调,精度小于5克; |
6 | 晶圆环 | 6寸(标准) |
其他尺寸(定制) | ||
7 | 工作环境 | 电源:24VDC/220VAC; |
功率:10KW; | ||
压缩汽体:0.35~0.5MPa | ||
8 | 机台重量 | 约3000kg |
9 | 安装尺寸 | 约1800mm* 1600mm* 1830mm |
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