特点：
1，视觉引导去晶；
2，自动补晶；
3，邦头角度修正；
4，邦头压力控制；
5，真空漏晶检测；
随着Mini LED技术不断进步，以及上中下游及应用端各大厂商加大布...
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到...
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到...
固晶机又称上晶机，晶片粘贴机、绑定芯片机，是一种固定晶体及半...
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