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卓兴半导体实时运动控制一体化方案 | 破解自动化设备高效协同难题
———— 2025-12-31【卓兴半导体官网】在工业自动化浪潮下，设备智能化与集成化成为必然趋势。深圳市卓兴技术有限公司（卓兴半导体）凭借二十余年行业经验，创新推出实时运动控制一体化方案，以实时运动控制一体机为核心，通过X86架构PC并行运行Windows与AsMotion硬实时操作系统，实现毫秒级实时响应，解决传统PC在工业...
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车载Mini LED背光：“多品类，小批量”高效方案+车规级质量保证
———— 2025-11-22【卓兴半导体官网】在车载Mini LED背光制造中，正面临两大核心挑战：一是“多品类，小批量” 生产趋势下，设备兼容性与换线效率不足；二是车规级“零缺陷” 质量要求下，传统固晶良率与过程管控难以达标。卓兴半导体全新推出的AS3601三...
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最新技术！散料/灯珠贴片，无需编带，可贴任意间距
———— 2025-10-27【卓兴半导体官网】在散料贴装或LED灯珠贴装中，传统工艺需分“编带包装-编带贴片”两步实施，依赖“编带包装机+编带贴片机”双设备协同，不仅存在设备冗余、耗材损耗高、人工成本叠加等问题，更制约生产效率提升。卓兴半导体现自主研...
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多工艺VS精度VS速度：如何同时兼顾设备“铁三角”，提效半导体封装生产？
———— 2025-09-28【卓兴半导体官网】当下半导体封装环境正面临着一个巨大的矛盾，即日益增长的复杂产品需求，与僵化的传统制造能力之间的矛盾。具体来说，该矛盾主要体现在两个方面：一是半导体封装的多工艺上，二是现在主流的半导体贴片结构上。一、多...
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AS3201散料贴片机 | 灯珠/散料任意间距贴装，支持快速换型
———— 2025-07-02【卓兴半导体官网】双振动盘供料台散料贴片机，支持0606到2121的灯珠、Package等散装物料任意间距贴装。具备快速换型、自编程混贴功能。封装过程中实时进行贴片修正，做到贴前检测、过程检测和贴后检测。应用场景：Package 贴装、灯珠...
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SEMICON TAIWAN 2025回顾 | 感谢广大朋友的莅临，卓兴半导体期待与您明年再会！
———— 2025-09-12【卓兴半导体官网】金风送爽，济济一堂。 9月10日至12日，SEMICON TAIWAN 2025在中国台北南港展览馆举行，卓兴半导体如期赴约，携半导体封装、光模块封装、Mini LED封装、灯珠贴装及散料贴装解决方案亮相1馆L0010展位。 三天...
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展会邀约 | 卓兴半导体诚邀您共聚SEMICON TAIWAN 2025
———— 2025-09-08【卓兴半导体官网】全球最具影响力的半导体产业盛会SEMICON TAIWAN 2025将于9月10日-9月12日在中国台北南港展览馆盛大开幕。 今年，ASMADE卓兴半导体对旧方案迭代升级，将携带全新的半导体封装及散料贴装解决方案精彩亮相，并在现场...
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散料贴片摆脱间距限制 | AS3201散料贴片机 单颗校正式贴装解决生产难题
———— 2025-08-04【卓兴半导体官网】市面上其他散料贴片机多采用龙门移动多吸嘴同时贴片的形式也叫群取群贴，这意味着散料贴片间距被多个吸嘴间距所限制。 卓兴半导体新型AS3201散料贴片机，设备采用单颗贴片代替整排贴片，可以随时切换任意贴片...
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精准自动化：高性能轻量化音圈控制解决方案
卓兴半导体推出全新一代音圈电机驱动控制方案，专为高端精密自动...
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精彩回顾 ASMADE 卓兴半导体 2026 SEMICON China & 慕尼黑上海电子设备展
2026年3月27日，为期三日的2026 SEMICON China与慕尼黑上海电子...
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诚邀莅临 | ASMADE卓兴半导体与您相约 2026 SEMICON China & 慕尼黑上海电子设备展
2026年3月25日-27日，ASMADE卓兴半导体将亮相上海新国际博览中心...
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凝聚卓越，创启未来——卓兴半导体2025“年终总结”
卓兴半导体在2025年持续展现卓越实力，通过攻克关键工艺、推出多...
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