LED固晶机是专为LED产品设计的高度智能化机型。其基本构成包括电脑控制系统和CCD图像传感体系，通过这两个关键组件的协同工作，LED固晶机实现了高效、准确的固晶过程。这个过程主要包括先将LED产品放置在治具上，进行CCD扫描确认路径，接着按照预设编程程式进行固晶操作。这样一来，LED固晶机完成了一个完整的作业流程。

　　LED固晶机的基本原理：

　　首先，由上料组织将PCB板传送到卡具上的作业方位。接着，点胶组织对PCB需求键合晶片的方位进行精确的点胶。然后，键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位，将晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上。键合臂到位后，吸嘴向下运动，顶起晶片。在拾取晶片后，键合臂返回原点方位，接着再次运动到键合方位。吸嘴向下键合晶片后，键合臂再次返回原点方位。这样，整个键合过程得以完成。整个过程通过机器视觉检测晶片下一个方位的数据，并将数据传送给晶片盘电机，以确保下一个晶片移动到正确的拾取晶片方位。

　　LED固晶机的操作步骤：

　　1. 上料组织将PCB板传送到卡具上的作业方位。

　　2. 点胶组织在PCB需求键合晶片的方位进行点胶。

　　3. 键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位。

　　4. 晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上。

　　5. 键合臂到位后，吸嘴向下运动，顶起晶片。

　　6. 在拾取晶片后，键合臂返回原点方位（漏晶检测方位）。

　　7. 键合臂再次运动到键合方位，吸嘴向下键合晶片。

　　8. 键合臂再次返回原点方位，完成一个完整的键合进程。

　　2. 主动固晶机在完成一个节拍后，通过机器视觉检测得到晶片下一个方位的数据，并将数据传送给晶片盘电机，使下一个晶片移动到正确的拾取晶片方位。

　　3. PCB板的点胶键合方位也是同样的进程，直到PCB板上所有的点胶方位都键合好晶片。

　　4. 最后，传送组织将PCB板从作业台移走，并安装新的PCB板，开始新的作业循环。

　　调整LED固晶机参数：

　　调整机台参数对于避免LED固晶破损至关重要。机台的吸嘴高度和固晶高度受机台内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大。芯片的破损直接与机台吸固高度参数有关。如果出现芯片破损的现象，通过调整机台参数，适当提高吸嘴高度或固晶高度。在机台的“SETUP”形式中的“Bond head menu”内，可以调整吸嘴高度（Pick Level）和固晶高度（Bond Level）。

　　通过这些合适的参数调整，可以有效地避免芯片受力过大，降低芯片破损的风险。 LED固晶机以其高效、智能的特性，为LED产品制造提供了稳定可靠的支持。