半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

半导体封装设备主要包括：

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、测试机、测试机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机。

1、固晶机。固晶机是一种用于半导体芯片制造的设备，其主要作用是将芯片上的晶体管等元件与基板固定在一起。

2、锡膏印刷机。也称为模板印刷机，是一种用于在针对印刷电路板（PCB）安装表面贴装元器件之前，将精确图案的锡膏应用到PCB上的机器

3、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。

4、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

5、返修设备。主体是一种用于机械工程、核科学技术领域的工艺试验仪器。

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